Soitec et ZenSemi s’allient sur le BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm

Le Grenoblois et la fonderie chinoise spécialisée unissent leurs expertises pour industrialiser une technologie de substrats BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm. Cette plateforme vise les besoins croissants en électronique de puissance des centres de données d’IA, des véhicules électriques, de la robotique et de l’industrie. Soitec et le fondeur chinois ZenSemi annoncent un partenariat … Lire la suite de Soitec et ZenSemi s’allient sur le BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm