Sélectionner une page

Étiquette : OSAT

Thales, Radiall et FoxConn engagent des discussions en vue de produire des semiconducteurs en France

L’objectif est de doter la France d’une capacité de production de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031 afin de répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans l’aérospatial, l’automobile, les télécoms et la défense. Foxconn a également signé un accord avec Thales Alenia Space sur les constellations de satellites.

Chargement

INSCRIPTION NEWSLETTER

La vision de Miin WU, CEO de Macronix, sur l’industrie des mémoires

REJOIGNEZ-NOUS

Newsletters par date

août 2026
L M M J V S D
 12
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
31  

ALLEZ A L'ESSENTIEL !

Recevez notre newsletter par email  

You have Successfully Subscribed!

Pin It on Pinterest