Coherent propose désormais des tranches SiC de 300 mm de diamètre

La plateforme SiC 300 mm de l’Américain entend répondre aux enjeux d’efficacité thermique des centres de données d’IA et réduire les coûts des puces de puissance pour les véhicules électriques, les énergies renouvelables et l’automatisation industrielle, entre autres.

Le groupe américain Coherent, spécialiste de la photonique et des matériaux semiconducteurs, annonce l’élargissement de sa plateforme de carbure de silicium (SiC), qui fournissait jusqu’ici des tranches SiC jusqu’à 200 mm de diamètre, avec une capacité de production en tranches de 300 mm de diamètre. L’objectif principal est ainsi de répondre aux exigences croissantes des infrastructures de centres de données d’IA en matière d’efficacité thermique.

Face à cette demande accrue en termes de densité de puissance, de commutation rapide et de gestion thermique optimisée, le passage aux tranches SiC de plus grand diamètre est, selon Coherent, un gage de gains significatifs en efficacité énergétique et en performances thermiques, qui constituent des enjeux cruciaux pour les performances et l’évolutivité des datacenters de nouvelle génération.

« L’IA révolutionne la gestion thermique des datacenters et le carbure de silicium s’impose comme un matériau fondamental permettant cette évolutivité, assure Gary Ruland, vice-président senior et directeur général de Coherent. Notre plateforme 300 mm, dont nous prévoyons une production à grande échelle, offre une efficacité thermique inédite se traduisant directement par des datacenters d’IA plus rapides et plus économes en énergie. »

Bien que les applications de gestion thermique des centres de données soient le coeur de cible de la plateforme 300 mm de Coherent, le passage à ce diamètre permet également de réduire potentiellement le coût des puces de puissance dans des applications telles que les véhicules électriques, les systèmes d’énergies renouvelables et l’automatisation industrielle.

Qui plus est, les qualités supposées de ses tranches de 300 mm en termes de faible résistivité, de faible densité de défauts, d’homogénéité et de stabilité thermique, leur permettent également, selon Coherent, de concevoir des guides d’ondes plus fins et plus efficaces dans les lunettes intelligentes de réalité augmentée et les casques de réalité virtuelle, améliorant ainsi la fiabilité des modules d’affichage immersifs compacts.