ECONOMIE
- En vedette
  
  TSMC détaille sa stratégie de production à l’étranger
  
  16 Juil 2021 | - ECO -, ASIE, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
- En vedette
  
  Fonderie en Europe : TSMC et Intel rebattent les cartes
  
  16 Juil 2021 | - ECO -, EUROPE, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
- En vedette
  
  Capacité de production de semiconducteurs : la Chine va doubler le Japon dès cette année
  
  16 Juil 2021 | - ECO -, CONJONCTURE, SEMICONDUCTEUR
ANALYSE
TECHNOLOGIE
- En vedette
  
  Automobile : le smartphone se transforme en clé numérique main libre
  
  16 Juil 2021 | AUTOMOBILE, TECHNO
- En vedette
  
  Un transistor HEMT 100 V délivre 3600 W pour l’avionique et la défense
  
  16 Juil 2021 | AERONAUTIQUE, COMPOSANT, DEFENSE, TECHNO
- En vedette
  
  Congatec fait bénéficier les industries critiques des performances des modules COM avec Intel Core de 11è génération
  
  15 Juil 2021 | MODULE & CARTE, TECHNO
PRODUITS
- En vedette
  
  Connecteurs circulaires subminiatures à fiabilité améliorée
  
  30 Juin 2021 | INDUSTRIEL, PRODUIT
- En vedette
  
  Commutateur de réseau faible course pour montage sous revêtements sérigraphiés
  
  16 Juin 2021 | PRODUIT
- Récent
  - Photorelais offrant 1,2A de courant à l’état passant
    par Pascal Coutance | 8 Juin 2021 | 0
  - Connecteurs de puissance adaptés à la charge de batteries
    par Pascal Coutance | 3 Juin 2021 | 0
  - Ecran LCD-TFT de 6,2 pouces au format « boîte aux lettres »
    par Pascal Coutance | 3 Juin 2021 | 0
MON INFO EN 1 CLIC

Catégorie : CAO

Conception : le marché de la CAO a crû de 17% au 1er trimestre

15 Juil 2021 | - ECO -, CAO, MARCHÉ

Effacé l’effet de la crise du Covid-19 : le marché mondial de la CAO électronique a progressé de 17% au premier trimestre 2021 par rapport au 1er trimestre 2020, à 3158 M$, soit un record de croissance pour un premier trimestre, selon les statistiques de l’ESD Alliance. Au cours des quatre derniers trimestres (T2-2020 à T1-2021), le marché de la CAO aura ainsi progressé de 15% par rapport aux quatre trimestres précédents, la plus forte croissance depuis 2011.

Presto Engineering et Cadence collaborent dans le packaging des circuits intégrés pour l’automobile et l’IoT

25 Juin 2021 | - ECO -, ACCORD, CAO, ETATS-UNIS, FRANCE, SEMICONDUCTEUR

Cadence Design Systems et le Français Presto Engineering, spécialiste de la conception de circuits intégrés pour applications spécifiques (ASIC) et de l’externalisation de services en microélectronique, annoncent une collaboration en vue de développer leurs solutions de conception de boîtiers pour circuits intégrés et d’étendre leur expertise en développement de boîtiers SiP (System-in-Package) pour les marchés de l’automobile et de l’Internet des Objets industriel (IIoT).

Synopsys rachète un spécialiste de l’analyse prédictive pour la production de semiconducteurs

22 Juin 2021 | - ECO -, ASIE, CAO, ETATS-UNIS, RACHAT

Synopsys a signé un accord définitif pour l’acquisition de BISTel, un spécialiste coréen des solutions d’analyse prédictive basée sur l’intelligence artificielle pour la fabrication intelligente des semiconducteurs et des écrans plats.

Altium rejette l’offre de rachat de 5 milliards de dollars d’Autodesk

8 Juin 2021 | - ECO -, CAO, ETATS-UNIS, RACHAT

Autodesk a confirmé avoir soumis une proposition non contraignante pour acquérir toutes les actions ordinaires en circulation d’Altium pour 38,50 $ australiens, valorisant le spécialise de la CAO électronique à 5 milliards de dollars. Mais l’offre a été rejetée par l’éditeur de logiciels de CA dont le siège est à San Diego, en Californie et qui est coté sur la bourse australienne.

RS Components étoffe les fonctionnalités de DesignSpark PCB PRO

20 Mai 2021 | - DISTRIBUTION -, CAO

RS Components (RS), marque commerciale du distributeur Electrocomponents, a doté son logiciel DesignSpark PCB PRO de nouvelles fonctionnalités et propose désormais un numéro de nomenclature facilitant l’achat de licence d’utilisation.

Siemens acquiert Supplyframe pour 700 M$

19 Mai 2021 | - ECO -, 7/7, CAO, ETATS-UNIS, EUROPE, LOGICIEL, RACHAT

Siemens investit à nouveau dans l’électronique : après le rachat de Mentor Graphics en mars 2017, le groupe allemand signe une autre acquisition d’envergure avec l’annonce du rachat pour 700 M$ de Supplyframe, une plateforme numérique d’aide à la conception et de gestion de la chaîne d’approvisionnement pour la chaîne de valeur mondiale de l’électronique.

Avec Fractal Technologies, Siemens se renforce en vérification des circuits intégrés

18 Mai 2021 | - ECO -, CAO, ETATS-UNIS, EUROPE, RACHAT

Siemens Digital Industries Software annonce le rachat de Fractal Technologies, une société basée aux États-Unis et aux Pays-Bas qui édite des solutions de validation des actifs de propriété intellectuelle (IP) en vue de leur lancement en production.

Le marché mondial de la CAO a augmenté de plus de 1 milliard en 2020

19 Avr 2021 | - ECO -, CAO, CONJONCTURE, MARCHÉ

Le marché mondial de la CAO électronique a progressé de plus de 1 milliard de dollars en 2020, malgré la crise sanitaire. Au quatrième trimestre 2020, le marché mondial de la CAO électronique a notamment bondi de 15,4%, à 3031,5 M$, par rapport au 4e trimestre 2019, selon les statistiques de l’ESD Alliance.

STMicroelectronics, Thales, Renault, Dassault Systèmes et Atos s’unissent pour créer la « Software République »

12 Avr 2021 | - ECO -, 7/7, ACCORD, AUTOMOBILE, CAO, EUROPE, FRANCE, INGENIERIE, SECURITE, SEMICONDUCTEUR

Un nouvel écosystème ouvert pour la mobilité intelligente et durable basé sur l’open innovation : tel est l’enjeu de la « Software République » dont la création a été annoncée en fanfare vendredi par les dirigeants de Renault, STMicroelectronics, Thales, Dassault Systèmes et Atos.

Analyse de puissance centrée sur l’émulation de conceptions de SoC

24 Jan 2021 | - CONTENU SPONSORISE -, CAO

Lauro Rizzatti, expert en vérification, a récemment interviewé Jean-Marie Brunet, directeur senior du marketing de la division Scalable Verification Solutions Division (SVSD) de Siemens EDA, sur l’importance d’une estimation et d’une optimisation précises de la puissance pour la conception de systèmes sur puce (SoC).