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Catégorie : COMPOSANT

Un processeur et de la Dram dans un même boîtier certifié pour l’automobile

Intégrant un processeur à cœur Arm et 512 Mo de DDR2 dans un seul boîtier qualifié AEC-Q100, un composant de type SiP (System-in-Package) signé Microchip, simplifie le développement des interfaces homme-machine pour tableaux de bord numériques, commandes CVC, chargeurs de véhicules électriques ou tableaux de bord de deux roues.

Rohm introduit des Mosfet SiC plus efficaces à haute température

Le Japonais dévoile sa cinquième génération de Mosfet SiC dont la résistance drain-source à l’état passant est réduite d’environ 30% à haute température par rapport à la génération précédente. De quoi améliorer le rendement énergétique des véhicules électriques et des infrastructures énergétiques.

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