Qualifié par l’EEMBC (Embedded Microprocessor Benchmark Consortium) comme le microcontrôleur Bluetooth Low Energy le plus sobre du marché, le NCV-RSL15 embarque également les dernières nouveautés en matière de sécurité intégrée pour les applications automobiles.
Selon l’Américain, cette nouvelle gamme de systèmes sur puce économiques et hautement intégrés préfigure l’avenir de l’IA embarquée en permettant une multiplication des caméras et des fonctions de traitement d’images sur les applications périphériques basse consommation.
Conçues pour des courants de saturation très élevés, de 32 A à 83 A à 100 °C, les bobines de la série B82559A*A033 signée TDK utilisent un bobinage à fil plat pour gagner en compacité.
Disposant de 16 à 96 cœurs selon les modèles, la quatrième génération des processeurs Epyc Embedded qu’AMD a présentée cette semaine à Embedded World combine les performances des processeurs pour centres de données aux exigences des systèmes embarqués en termes de fiabilité et de pérennité de l’offre.
Avec le lancement de ses IGBT 650 V de dernière génération, le Japonais réduit les pertes de commutation de 40% par rapport à ses précédents modèles et fait grimper leur fréquence de 40 kHz à 60 kHz, pour un meilleur rendement énergétique et un encombrement réduit.
Le fondateur de Khonexio décortique pour ViPress les grandes tendances de son étude sur les salaires de l’électronique
« Pénurie de semiconducteurs : nous reviendrons à une situation proche de la normale dans un an »
Les salaires des métiers de l’électronique ont augmenté en 2022 mais…
Recevez notre newsletter par email
