Avec GaNEXUS, onsemi enrichit son offre de composants de puissance en nitrure de gallium afin d’améliorer l’efficacité énergétique, la densité de puissance et les performances thermiques des centres de données IA, des infrastructures énergétiques, de la robotique et de l’automatisation industrielle.
Avec 2268 zones de résolution, 100 images par seconde et une portée de 5 cm à 9 mètres, le nouveau module LiDAR de STMicroelectronics pourrait s’imposer comme une référence pour la perception 3D embarquée.
La nouvelle mémoire HBM4E de SK hynix atteint 16 Gbit/s par broche avec une efficacité énergétique en hausse de 20%. Des échantillons ont déjà été expédiés à des clients clés.
Le connecticien américain étend sa gamme de connecteurs hybrides modulaires AirBorn SInergy avec de nouveaux modules de contacts capables de supporter jusqu’à 25 A. Cette évolution permet de combiner alimentation, données à haut débit et radiofréquences dans un seul connecteur compact destiné aux applications critiques.
Le Coréen a commencé à livrer les premiers échantillons de mémoires HBM4E à 12 couches du marché. Conçue pour les infrastructures d’IA de nouvelle génération, cette mémoire offre des débits jusqu’à 16 Gbit/s et une capacité atteignant 48 Go, avec des gains notables en performance et en efficacité énergétique.
Recevez notre newsletter par email
