L’accord porte sur la fourniture de substrats de 300 mm compatibles avec le procédé Transistor Layer Transfer (TLT) de Soitec permettant l’empilement de puces 3D au niveau du wafer. La technologie TLT est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces plus performantes, plus compactes et moins énergivores.
Plusieurs grands noms de l’industrie ont créé l’association OpenGMSL dans l’optique de “révolutionner” l’avenir de la connectivité à bord des véhicules grâce à un standard ouvert de transmission de flux vidéo et de données à haut débit dédié aussi bien à la conduite autonome, qu’aux systèmes Adas et aux équipements d’infodivertissement.
Enedis, RTE, le Gimelec, le Sycabel et le Serce annoncent la création de l’association « Filière Industrielle des Entreprises des Réseaux Électriques » (FIERE). La filière des réseaux électriques représente 100 000 emplois en France, avec une forte implantation locale.
Fruit d’un partenariat entre Serma et Seprolec, la carte intégrant de l’IA développée par le premier et assemblée par le second permet de cibler de nouveaux usages dans des environnements industriels sévères tels que l’automobile, le spatial et l’aéronautique.
L’opérateur satellitaire pour l’IoT affiche des objectifs ambitieux : atteindre le seuil de rentabilité d’ici la fin de l’année et dépasser les 20 M€ de chiffre d’affaires dès 2026. Il vient par ailleurs de signer un contrat de distribution en Asie du Sud-Est avec WMG Limited.
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