Infineon Technologies annonce ce matin l’acquisition de Syntronixs Asia, une entreprise de galvanoplastie basée à Melaka, en Malaisie. Fondée en 2006, Syntronixs Asia emploie plus de 500 personnes et est un fournisseur de services majeur pour Infineon depuis 2009. La société est spécialisée dans la galvanoplastie de précision, un processus clé dans le processus d’assemblage des semiconducteurs.
Vendredi, le fondeur taïwanais UMC et le fabricant américain de mémoires Micron Technology ont annoncé un règlement à l’amiable de leur différend judiciaire lié à la propriété intellectuelle. Les sociétés retireront globalement leurs plaintes contre l’autre partie et UMC effectuera un paiement unique d’un montant non divulgué à Micron.
L’Institut de Microélectronique (IME — Institute of MicroElectronics) rattaché à l’Agence singapourienne pour la science, la technologie et la recherche (A*STAR), et STMicroelectronics annoncent le début d’une collaboration en recherche et développement (R&D) dans le domaine du carbure de silicium (SiC) pour les applications d’électronique de puissance destinées aux marchés de l’automobile et de l’industriel.
Samsung Electronics a annoncé mardi qu’il construirait une nouvelle usine de fabrication de semiconducteurs à Taylor, au Texas. Ce sera le plus gros investissement jamais réalisé par Samsung aux États-Unis, afin d’améliorer la résilience de la chaîne d’approvisionnement des circuits logiques.
Le Japon va allouer environ 600 milliards de yens (5,2 milliards de dollars) pour le soutien des fabricants de semiconducteurs qui investiront dans le pays, croit savoir Nikkei Asia. 400 milliards de yens seraient destinés à la nouvelle usine que va construire TSMC avec le concours de Sony. Les fabricants de mémoires Micron Technology et Kioxia sont les plus sérieux prétendants aux 200 milliards de yens restants.
La Commission européenne a imposé des droits antidumping compris entre 19,7% et 44% sur les importations de câbles à fibres optiques en provenance de Chine vers l’Union européenne. Europacable, l’association, qui réunit tous les principaux producteurs européens de fils et câbles, se félicite de ces mesures.
C’est officiel : Toshiba annonce ce vendredi sa décision de réorganiser l’entreprise en trois sociétés séparées. L’activité composants électroniques, provisoirement Device Co., deviendra une entreprise indépendante de plus de 7 milliards de dollars de chiffre d’affaires d’ici mars 2024, aux côtés des activités dans l’énergie, les infrastructures et les batteries, tandis que la troisième entité détiendra les participations dans Kioxia et Toshiba TEC qui ont vocation à être cédées.
C’est officiel : le fondeur taïwanais TSMC annonce la construction au Japon d’une unité de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre avec la participation de Sony en tant qu’actionnaire minoritaire. Les dépenses d’investissement initiales sont estimées à environ 7 milliards de dollars avec un fort soutien du gouvernement japonais, souligne le premier fondeur mondial.
A l’occasion de la publication de ses très bons résultats du 3e trimestre, Samsung a indiqué qu’il prévoyait de tripler ses capacités de production pour les services de fonderie d’ici 2026, afin de répondre à la demande croissante des clients.
Dans la foulée du rachat de Dialog et afin d’étendre son portefeuille de technologies de connectivité avec l’ajout de solutions Wi-Fi, le Japonais Renesas Electronics annonce avoir conclu un accord définitif pour racheter l’Israélien Celeno Communications dans le cadre d’une transaction entièrement en numéraire valorisant Celeno à environ 315 millions de dollars.
La 5G, un potentiel de 23 à 27 milliards d’euros en France à l’horizon 2027
Sébastien Dauvé : « digitalisation, appros : comment repenser l’électronique après la crise sanitaire »
Bilan 2021 et perspectives 2022, vus par Digi-Key
« Il faut mettre le paquet sur les secteurs de l’électronique où l’Europe est déjà forte ! »
L’AIoT est déjà en marche dans les applications industrielles
Recevez notre newsletter par email
