Entretien exclusif avec Damien Macq, directeur général de X-FAB

Nouveau directeur général d’X-FAB depuis le début de l’année, Damien Macq trace sa feuille de route en trois mots : spécialisation, diversification, discipline. Objectif affiché : faire retomber le poids de l’automobile dans le chiffre d’affaires du groupe, tout en accélérant sur l’énergie, les data centers, la photonique et le quantique. Seule fonderie européenne présente dans le top 10 mondial, X-FAB a investi un milliard de dollars entre 2022 et 2025 (dont 250 M€ sur le site de Corbeil-Essonnes qui occupe une place centrale dans la stratégie du groupe) et vise désormais une marge d’Ebitda supérieure à 30%, contre moins de 20% actuellement. Sur le Chips Act et la politique industrielle européenne, Damien Macq est sans détour : l’Europe a enfin pris conscience de l’enjeu stratégique des semi-conducteurs, mais son vrai handicap reste la vitesse d’exécution face à la Chine et aux États-Unis.

Pouvez-vous revenir rapidement sur votre parcours, avant de prendre la tête d’X-FAB en début d’année ?

Damien Macq – Cela fait plus de trente ans que je suis dans le bain de la microélectronique. J’ai commencé chez Alcatel, dans les circuits pour les télécommunications, sur des applications DSL et, à l’époque, GSM. J’ai ensuite passé quatre ans aux États-Unis, pour Alcatel puis pour une société appelée Globespan, également positionnée sur le DSL. Je suis ensuite rentré en Belgique pour travailler chez ON Semiconductor puis ST-Ericsson, avant de rejoindre Melexis.

C’est un parcours composite, entre IDM et sociétés fabless, entre conception et gestion du business de semiconducteurs. C’est en travaillant chez Melexis, avec beaucoup d’interactions avec X-FAB, que j’ai rejoint la société, d’abord comme directeur des opérations. Rudi De Winter, le fondateur d’X-FAB, en était le directeur général depuis une quinzaine d’années, il en avait pris la tête en 2011.

Ce changement de gouvernance s’inscrit-il dans la continuité de ce qu’avait engagé Rudi De Winter, ou avez-vous pris d’autres axes ?

Damien Macq – Il y a des nuances, mais sur le fond, X-FAB reste ce qu’on appelle une fonderie spécialisée : on se concentre sur des technologies plutôt matures, qui trouvent une nouvelle jeunesse dans des applications particulières telles que l’automobile, l’industrie, le médical. Cette spécialisation, Rudi De Winter l’a toujours poussée, et je vais la pousser davantage. On a par exemple développé de plus en plus d’applications en photonique, ainsi que sur les transistors à large bande interdite. Très récemment, on est sorti du bois avec notre plan sur les microsystèmes, avec une nouvelle entité et de nouvelles capacités à Erfurt, en Allemagne.

Le second axe, c’est la diversification. C’est un point sur lequel je veux beaucoup travailler, à la fois sur les marchés, où l’on est trop exposé à l’automobile qui représente actuellement environ 60% du chiffre d’affaires du groupe, et sur les clients, où l’on est trop dépendant de notre client principal. Il s’agit de Melexis, un client principalement actif dans le secteur automobile: historiquement, ce client représentait pratiquement 45% de nos revenus. Nous prévoyons que la part de marché de Melexis dans notre portfolio de clients se réduira dans le futur, de par notre croissance supérieure dans les domaines industriel et médical

Le troisième axe, c’est la rigueur et la discipline d’exécution. Sur l’ensemble de nos sites, on est capable, avec des actions bien ciblées, d’optimiser le fonctionnement des usines, en automatisant davantage, en étant plus sélectif, en faisant des choix clairs sur ce qu’on continue à faire et ce qu’on arrête. Il faut aussi être plus discipliné sur les investissements : on a beaucoup investi ces trois dernières années – un milliard de dollars entre 2022 et 2025 – et on souhaite revenir à un niveau plus standard, autour de 10 à 15% de nos revenus.

Notre chiffre d’affaires était d’environ 870 millions d’euros en 2025. On a créé de la capacité qui devrait nous permettre, avec le bon mix produit, de générer plus d’un milliard, voire 1,2 à 1,3 milliard d’euros en poussant nos usines. Cet investissement exceptionnel était nécessaire : l’automobile était en crise d’approvisionnements en sortie des années COVID et on voyait dans le même temps des demandes énormes venir de nouveaux marchés comme les data centers. On a voulu anticiper. Sur l’automobile, il y a eu des défis d’approvisionnement, mais à ma connaissance, X-FAB n’a jamais été en tête de liste des sociétés qui bloquaient la production de nos clients et on a toujours pris les actions nécessaires pour ne pas faire partie de cette liste.

Hormis l’automobile, quels sont vos autres marchés de prédilection ? L’industriel ?

Damien Macq – Ce terme recouvre beaucoup de choses, il faudrait le redéfinir plus clairement. Il y a d’un côté des applications industrielles diverses, assez fragmentées, mais surtout, de l’autre, tout ce qui gravite autour de l’énergie et du data center. Nos circuits interviennent dans la gestion de puissance et la gestion thermique – les data centers chauffent, il faut évacuer cette chaleur – mais aussi dans la gestion du timing : pour synchroniser des puces Nvidia, il faut des horloges très précises, pilotées par des puces haute tension comme celles que l’on fournit. On couvre donc tout le pilotage haute tension, que ce soit pour la puissance, le thermique ou la synchronisation.

Dans un futur pas trop lointain, on travaille aussi sur la photonique, surtout sur les interfaces entre l’électronique et la photonique et la manière dont on combine différents matériaux à ce niveau là.

Et l’IA, est-ce aussi l’un des axes ?

Damien Macq – Oui, les data centers sont largement portés par l’IA, mais aussi par les nouvelles architectures d’ordinateurs, conventionnels comme quantiques. C’est un secteur où l’on a une offre unique, parce qu’en tant que fonderie, on travaille avec des sociétés fabless innovantes. On a 400 clients, et l’an dernier, la part de développement liée à la photonique représentait 8 à 10% de nos nouveaux projets. C’est énorme. On travaille par exemple avec Ligentec, et derrière eux toute une série de clients. Ligentec a des sites en Suisse et en France.

C’est là que je trouve qu’on n’est pas suffisamment visibles : quand on parle d’innovation ou de secteurs à forte croissance, on pense à ces sociétés fabless qui s’y engagent. Nous, on industrialise leurs innovations et ces sociétés seront les leaders de demain.

X-FAB, c’est quand même LA fonderie européenne spécialisée

Damien Macq – C’est bien de l’entendre, mais on ne l’entend pas assez souvent. Dans le top 10 mondial des fonderies, on est tout en bas du classement. Au-dessus de nous, il y a des acteurs asiatiques – coréens, japonais, surtout beaucoup de chinois et de taïwanais –, un américain, un israélien, et nous sommes la seule société européenne du top 10.

Il y a beaucoup de start-up et de sociétés innovantes dans tout ce que vous décrivez. Est-ce qu’elles représentent une part importante de votre activité ?

Damien Macq – C’est une bonne question, je ne peux pas vous donner un chiffre exact. Mais en termes de revenus, on est dominé par notre top 20 de clients, qui représente environ 80% de notre chiffre d’affaires, entre automobile, industriel et médical. Cela dit, on travaille également avec énormément de start-up et plusieurs organisations de recherche et technologies (CEA-Leti, IMEC, FhG, etc.) : on joue un rôle dans le maintien d’un tissu industriel de sociétés de semi-conducteurs, ce qui est essentiel pour s’assurer que ce qui est créé en Europe soit également produit en Europe. Ces sociétés travaillaient beaucoup avec les Taïwanais par le passé. Aujourd’hui, les Taïwanais migrent vers des nœuds plus avancés et ferment leurs usines exploitant des tranches de huit pouces. Les Coréens font de même. Il y a donc une réelle opportunité pour un fondeur européen, à la fois sur l’accessibilité et sur la souveraineté.

Comment se situe le site de Corbeil-Essonnes dans la stratégie globale du groupe ?

Damien Macq – Le site de Corbeil-Essonnes a profité de la phase d’investissement de X-FAB, avec 250 millions d’euros investis pour de nouvelles capacités. On a des équipements ASML qualifiés et en ligne, qui tournent à plein régime. Le site a vraiment profité de cette période, entre 2021 et 2025, pour moderniser l’outil de production. On finit encore de qualifier le dernier équipement arrivé.

On a aussi beaucoup investi dans la technologie. En intégrant le groupe X-FAB, le site de Corbeil-Essonnes a converti pas mal d’anciennes technologies vers l’automobile, tout en continuant à investir en R&D. On a aujourd’hui la technologie la plus avancée de X-FAB qualifiée sur le site : en mixant les connaissances historiques du site avec les technologies du groupe, on a construit la technologie XT011, du BCD sur SOI en 110 nm avec métallisation en cuivre, qui constitue une vraie avance par rapport au marché et à nos concurrents.

On a aussi beaucoup développé la photonique, notamment avec Ligentec et la technologie « low loss silicon nitride » qui permet de réaliser des guides d’onde en nitrure de silicium, avec un accent sur les faibles pertes. C’est associé à la partie quantique, où l’on est assez forts : nos guides d’onde sont déjà qualifiés pour entrer dans les ordinateurs quantiques.

L’enjeu, c’est de faire sens du point de vue de l’outil industriel : il y a des liens entre les outils CMOS classiques et ceux de la photonique, mais leur utilisation reste plus complexe et il faut développer les bonnes recettes. C’est un vrai savoir-faire, et la question aujourd’hui est de nourrir l’écosystème local, en région parisienne, qui est très actif dans le développement de solutions très avancées pour la photonique et le quantique.

En parallèle, on a aussi construit une proposition venant d’une technologie de l’IMEC, plutôt orientée photonique sur silicium, avec des tranches SOI pour des guides d’onde silicium. La question, c’est comment on apporte une valeur différenciante par rapport à ce qui existe déjà, en s’appuyant sur l’écosystème d’X-FAB. Nous disposons de six sites de production, avec des contributions parfois similaires, parfois complémentaires : Erfurt travaille plutôt sur les microsystèmes et notamment l’intégration de matériaux hétérogènes, et on peut faire une partie du travail ici, à Corbeil, en s’appuyant sur les autres sites pour apporter davantage de valeur à nos clients.

Où sont localisés vos six sites de production ?

Damien Macq – Nos deux gros sites de production CMOS sont la Malaisie et la France. Ce sont les plus importants en volume, même si les autres apportent de fortes contributions en spécialisation. En Allemagne, Dresde fait du CMOS en 350 nanomètres et se diversifie aujourd’hui vers le GaN. Erfurt faisait aussi du CMOS et continue d’en faire, mais on le transforme en centre de compétences pour les microsystèmes et la photonique. Aux États-Unis, à Lubbock, au Texas, le site fait du CMOS 6 pouces et déploie aujourd’hui du carbure de silicium (SiC) 6 pouces. Il s’agit de la seule fonderie SiC aux États-Unis. Il y a enfin un plus petit site à Itzehoe, dans le nord de l’Allemagne, au sein d’un centre du Fraunhofer Institute, dédié aux capteurs de position.

Chacun a sa spécialisation, avec des complémentarités : des wafers produits en France sont envoyés en Malaisie ou en Allemagne pour y ajouter des étapes de fabrication. La Malaisie est aujourd’hui notre site phare, le plus gros en volume et on y a investi 600 millions de dollars sur le milliard investi ces dernières années. On y produit environ 40 000 wafers par mois, contre 20 000 à Corbeil et 10 à 11 000 à Dresde, soit environ 70 000 unités chaque mois au total. Le reste concerne le GaN, les microsystèmes et le carbure de silicium, parfois en 6 pouces, qu’on convertit en équivalent 8 pouces.

Comment voyez-vous l’évolution du GaN et du SiC ? Ces technologies vont-elles gagner d’autres applications, au-delà de l’automobile ?

Damien Macq – Le SiC commence à être bien établi sur les applications de puissance ; le GaN commence à percer, y compris sur des tensions de plus en plus élevées. Ça a commencé avec l’automobile, mais ça s’est très fortement diversifié : les data centers, c’est le sujet du moment, mais aussi tout ce qui touche à la gestion des nouvelles sources d’énergie. Le réseau électrique européen n’est peut-être pas très visible pour le grand public, mais il est en pleine mutation, avec énormément d’investissements dans la conversion, le stockage et le transfert d’énergie. Et à chaque étage de conversion, il y a un bel avenir pour des technologies comme le SiC.

En France, l’énergie est un sujet moins central que pour l’Allemagne, l’Angleterre ou l’Italie, puisqu’on a le nucléaire. En revanche, il y a eu beaucoup d’annonces sur les data centers, avec des opportunités pour le SiC, notamment autour d’un leader mondial comme Schneider Electric. Aux États-Unis, ce sont surtout les data centers. Et, assez paradoxalement, on retrouve aussi notre carbure de silicium en Chine, dans l’automobile.

Notre vision, c’est l’électrification de tout : de l’industrie, des réseaux, des data centers. C’est là que se trouve la croissance. Le marché automobile grand public, c’est peut-être un domaine sur lequel on travaillera un peu moins ; on continuera avec les chargeurs embarqués ou les onduleurs pour des fonctions annexes comme la climatisation. Il y aura donc toujours des applications SiC dans l’automobile, mais les grosses croissances viendront des nouvelles énergies, des réseaux et des data centers.

Le GaN grignote-t-il des parts de marché au SiC ?

Damien Macq – Au début, le GaN était surtout utilisé dans les chargeurs de PC. Aujourd’hui, il monte en tension. Pour nous, ça se traduit par beaucoup de développement vers les plus hautes tensions, avec une belle complémentarité entre les deux technologies. On le voit à Dresde. Ce qui nous attire dans le GaN, c’est notre spécialisation en haute tension et on va continuer à creuser ce sillon. On est aujourd’hui au-dessus de 650 V.

Est-ce que le GaN pourrait empiéter sur les applications du SiC ?

Damien Macq – Les domaines d’applications sont complémentaires, mais peuvent parfois se chevaucher. Ce sont les marchés qui trancheront. À l’origine, on pensait le SiC réservé à la haute puissance, et le GaN vient aujourd’hui avec des architectures verticales qui lui font gagner en attractivité. Mais les besoins sont tellement énormes en termes de conversion de tension, de protection, de circuits de fusibles à base de semiconducteurs que les deux technologies ont leur place. Les data centers convergent vers une architecture haute tension à 800 V. Ce 800 V, dont on parle beaucoup dans l’automobile, se déplace aussi vers le data center. C’est la beauté de l’application : on voit des convergences qui nous donnent une assise à la fois dans l’automobile, les data centers et les nouvelles énergies.

Sur le SiC, la Chine gagne-t-elle du terrain ?

Damien Macq – Il y a des tranches produites en Chine, c’est vrai. Mais on continue à jouer la carte de la spécialisation : dès qu’un marché devient trop générique – ce qu’on appelle en interne le « red ocean » – on change de cap. On n’est pas une société qui fait du low cost, ce n’est pas notre modèle. Notre modèle, c’est la spécialisation, avec la capacité d’offrir un coût attractif sur des fonctions additionnelles.

La seconde mouture du Chips Act est plus ou moins sur les rails. Les objectifs de la première version étaient tout sauf réalistes. Est-ce la bonne stratégie pour rester dans la course ?

Damien Macq – Il y a deux choses. D’un côté, dans l’ADN de X-FAB et de ses propriétaires historiques, on a toujours pensé que c’est le marché qui doit décider. Ces aides massives des États bouleversent parfois les marchés, et pas toujours positivement. Il y a donc toujours eu une certaine prudence vis-à-vis des aides gouvernementales.

Mais il faut rester réaliste. En Chine, on construit des usines à partir de rien, avec des sociétés qui font des pertes pendant dix ans avant d’entrer en bourse à des valorisations stratosphériques. Aux États-Unis, il y a le Chips Act américain et des systèmes de taxation à l’entrée. On doit jouer avec le monde tel qu’il est : on va donc chercher des subventions là où on en a besoin, sinon on perd du terrain. C’est un mal nécessaire. Sur le dossier allemand, on a déjà travaillé et abouti. Sur la photonique ou l’ordinateur quantique, il est très clair qu’un fondeur ne peut pas supporter seul les investissements nécessaires et les sociétés fabless qui viennent nous voir, souvent très créatives, ne sont pas toujours bien financées en Europe. Il faut donc pouvoir monter des dossiers Chips Act.

Le Chips Act s’est concentré sur les technologies où l’Europe est forte, ce qui est un bon point. Le deuxième aspect positif, c’est le focus sur la demande : il faut que les gouvernements adoptent rapidement les nouvelles technologies. L’initiative du président Macron sur les data centers en France est très positive. On a ici des atouts, notamment une électricité disponible et bon marché, une vraie spécificité.

Les gouvernements ont un rôle à jouer et il y a une vraie prise de conscience. Il y a dix ans, poser la question de la place politique d’un semi-conducteur aurait semblé étrange. Les gens qu’on rencontre sont aujourd’hui beaucoup mieux informés. La vraie question, c’est la vitesse d’exécution. Il y a une identification du besoin, des sommes allouées à la hauteur du possible (en France, la contrainte budgétaire est une réalité qu’on ne peut pas ignorer) mais c’est la vitesse d’exécution qui sera déterminante. On peut avoir moins d’argent, mais avec une exécution plus rapide, on peut être, in fine, plus performant.

A titre anecdotique, il m’a été rapporté par exemple que la presse israélienne était très emballée par le plan quantique du président Macron, tout en doutant qu’avec notre bureaucratie, ça puisse aboutir. C’est un peu la force et la faiblesse de l’Europe : pouvoir potentiellement fédérer, une fois la prise de conscience faite, mais ensuite se heurter à la lenteur d’exécution. En discutant avec les autorités en France, on sent une prise de conscience réelle, y compris sur cette notion de vitesse, même s’il reste des difficultés dans la mise en œuvre.

Il reste aussi la question du ciblage : où mettre les aides une fois les objectifs bien définis ? Le risque en Europe, c’est celui du saupoudrage. On est actifs sur ce sujet, avec des collaborateurs qui ont contribué à la rédaction du Chips Act. On se rend bien compte que les cartes ne sont pas réparties de la même manière partout dans le monde, et c’est difficile d’y remédier.

Parlons de l’automobile, qui reste votre premier marché. Le passage à l’électrique se fait en Europe, mais la Chine prend une part importante du marché. Comment cela impacte-t-il X-FAB ?

Damien Macq – On vend des puces automobiles partout dans le monde. 10% de nos clients sont des sociétés dont le siège est en Chine. Sur le marché automobile, on vend à des équipementiers de rang 1 qui revendent eux-mêmes à leurs clients dans le monde. On n’a donc pas de chiffres exacts, mais on estime que notre part de marché en Chine avoisine les 30%, ce qui correspond à peu près à notre part de marché globale. La Chine est donc importante et on bénéficie de l’expansion de l’automobile chinoise. Cela dit, il y a une politique de « China for China », et on doit en tenir compte dans nos plans futurs

Sur l’électrification, on vend des puces dans toutes les voitures, thermiques, hybrides ou électriques, par exemple pour la mesure de la pression des pneus. Donc, que le véhicule soit électrique ou non, cela ne change rien pour nous. Avec l’électrique, il y a une accélération de l’électrification des fonctions, donc davantage de puces par véhicule. Pour nous, c’est donc une bonne chose. Mais il y a encore plus de puces dans les hybrides, qui combinent moteur électrique et thermique. Par conséquent, l’automobile reste pour nous un marché en croissance, malgré des hauts et des bas, à un rythme sur le long terme de type « high single digit ». Nous sommes peut-être aussi moins exposés que d’autres au ralentissement, parce qu’on est moins présents sur les puces les plus directement liées au groupe motopropulseur électrique. Dans l’automobile, notre activité est très diversifiée avec des capteurs et des actionneurs à tous les niveaux.

Le Cyber Resilience Act (CRA), dont l’échéance est fixée à fin 2027, change-t-il quelque chose pour vous ?

Damien Macq – C’est un sujet important, parce que tout notre backbone, c’est de l’IT : on doit protéger nos données et nos réseaux et on a un projet global de mise en conformité. Mais au niveau des puces elles-mêmes, la question de la sécurisation se pose de plus en plus et la réponse se trouve souvent chez nos clients : c’est à eux de protéger leur architecture au niveau du hardware. On a de temps en temps des demandes spécifiques, mais nous fournissons le silicium et nos clients développent leurs propres produits dessus. Ça se joue donc surtout dans la façon dont ils programment le silicium, plus que directement chez nous.

Sur l’infrastructure, en revanche, c’est un gros projet et une vraie priorité. On se rend de plus en plus compte que nos réseaux peuvent devenir vulnérables. On l’a appris à nos dépends en 2020, en pleine période COVID, avec une cyberattaque qui a touché l’ensemble du groupe et impacté la production. C’est passé relativement inaperçu à l’époque, mais ça a été une vraie alerte. Le site qui a le mieux résisté, c’est Corbeil, notamment parce que la zone de production et le reste du réseau y étaient mieux séparés. On sait qu’on est une industrie sensible et exposée. On doit se protéger en conséquence.

L’IA est-elle aussi un outil qui vous aide de plus en plus dans vos procédés ?

Damien Macq – On fait de l’IA depuis quinze ans, notamment sur la détection de défauts sur les wafers. Il y a un groupe dédié depuis longtemps, qui a développé des outils permettant de détecter et classifier automatiquement certains défauts en production. Ce n’est donc pas nouveau pour nous. L’IA générative apporte en revanche de nouveaux usages et on s’y engage aussi. Il faut accélérer le déploiement de l’IA pour des fonctions annexes : ça va changer la manière dont on implémente certaines tâches dans l’organisation et l’usine.

À moyenne échéance, disons cinq ans, comment voyez-vous X-FAB ?

Damien Macq – Avec l’actualité récente, les gens comprennent désormais que les semi-conducteurs sont partout. Dans le médical, par exemple, la majorité des systèmes à ultrasons, les échographes, sont produits grâce à des circuits X-FAB. Ce sont des technologies utilisées tous les jours sans que personne ne le sache et dont on prend conscience surtout en cas de souci d’approvisionnement. Cet aspect de souveraineté est un vrai sujet. Notre spécialisation technologique, avec un centre important en France et un autre en Allemagne, va nous positionner sur des marchés à forte croissance.

Dans cinq ans, X-FAB fera proportionnellement un peu moins d’automobile et beaucoup plus dans les data centers, l’énergie et l’électrification industrielle, sachant que tout devient électrique. On va rester un acteur majeur, je pense qu’on va devenir beaucoup plus visible.

En termes financiers, nous sommes globalement marginalement profitables aujourd’hui, avec une marge d’Ebitda en dessous de 20%, ce qui n’est pas encore là où on veut être. L’objectif, avec la charge de nos usines qui va croître, est d’atteindre à terme une marge d’Ebitda supérieure à 30%. C’est un objectif ambitieux mais réaliste car tous les modèles construits avec les installations déjà en place montrent que l’on va y parvenir.

En termes d’effectifs, X-FAB compte 4000 personnes, dont environ un millier rien qu’en France.

Au niveau européen, qui sont vos concurrents directs ?

Damien Macq – Nos vrais concurrents dans le monde, ce sont plutôt des sociétés comme Tower Semiconductor ou GlobalFoundries, sensiblement plus grosses que nous. Des sociétés comme ST ou NXP sont plutôt des concurrents de nos clients : on ne travaille pas directement avec elles, même si on a des interactions.

Mais on s’aperçoit que le secteur des semi-conducteurs en Europe reste en réalité assez ouvert au niveau opérationnel : les gens interagissent beaucoup parce qu’on sent l’intérêt collectif, notamment en termes de vitesse d’exécution, à recréer des forums d’échange de bonnes pratiques. Ça nous rend plus forts collectivement, en Allemagne comme en France.

Il faut penser à l’écosystème dans son ensemble : on ne peut pas être isolés. On a connu, à un moment donné, un déclin du secteur des semi-conducteurs en Europe, avec des difficultés qui se répercutaient aussi chez nos fournisseurs. Aujourd’hui, il y a quand même des atouts importants, et c’est fondamental de dynamiser cet écosystème, en s’appuyant sur des fournisseurs qui pèsent lourd comme ASML, mais aussi sur d’autres fournisseurs non européens qu’il faut garder ancrés ici.

Les problèmes liés aux évolutions géopolitiques restent d’actualité et difficiles à anticiper ; on a une croissance forte en Asie du Sud-Est, en Chine, mais aussi dans des pays comme l’Indonésie, et notre usine en Malaisie est très bien positionnée pour approvisionner ces marchés. Aux États-Unis aussi, on a un intérêt marqué de la part d’acteurs américains en lien avec les enjeux de souveraineté et d’accès au SiC. On est très attractifs de ce point de vue et on joue cette carte également. Le monde change, mais on pense qu’on a beaucoup à gagner à rester une société mondiale, sans se concentrer trop sur une seule région.

Propos recueillis par Pascal Coutance