Le Grenoblois s’ajoute aux membres d’IC-DASH, le projet européen coordonné par le CEA qui fédère dix partenaires pour accélérer la conception, le prototypage et la préindustrialisation de puces sur mesure en Europe. IC’Alps apporte au consortium son expertise en développement d’Asic.
Le processeur Rhea1 de l’entreprise francilienne sera intégré à la plateforme BullSequana XH3000 du premier supercalculateur exascale européen Jupiter. Cette première commande marque ainsi une étape clé pour la souveraineté européenne en matière de calcul haute performance (HPC) et d’IA.
Les deux entreprises étendent leur collaboration aux disjoncteurs à semi-conducteurs (SSCB) dédiés aux architectures à 800 Vdc des data centers IA. L’Américain développe la solution de protection SSCB tandis que l’Allemand fournit ses JFET en carbure de silicium.
Le Texan inaugure à Austin un nouveau centre de R&D dédié à la conception, au test et à la validation des puces sans fil. L’installation a bénéficié d’une subvention de 23 millions de dollars du Texas Semiconductor Innovation Fund, créé par le Texas Chips Act.
Le fabricant sud-coréen négocierait avec Intel pour fabriquer des puces mémoire dans l’usine du groupe américain basée dans l’Ohio. Une première américaine pour SK hynix, qui pourrait toutefois se heurter à l’opposition de Séoul.
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