Le site francilien du fondeur mettra en application, dès le second semestre 2023, le passage au 110 nm du procédé BCD-on-SOI qui entend répondre aux besoins croissants d’une plus grande intégration numérique et de capacités de traitement dans les applications analogiques, en particulier dans les débouchés automobiles de nouvelle génération.
Le Coréen a développé un kit de conception de processus pour simplifier et accélérer le développement et la production de filtres RF haute performance à destination des smartphones 5G, à partir de la technologie Connect POI (Piezo-on-Insulator) du Grenoblois.
Dans le cadre du salon Global Industrie qui s’est déroulé la semaine dernière à Lyon, cette compétition nationale a réuni 30 participants qui ont mis en avant leur savoir-faire en matière de brasage manuel des cartes électroniques à haute densité.
Compatible avec les différentes applications de soudage manuel, la plateforme de 300 W de la gamme WXsmart, signée Weller et distribuée par RS, dispose notamment de nouvelles pannes de soudage à puce électronique intégrée qui permettent de contrôler et d’assurer la traçabilité des opérations de soudage.
Le Japonais a développé un nouveau procédé de fabrication de puces laser et de micro-Led en GaN à partir d’un substrat de travail en silicium. Résultat : une taille de puces réduite à 100 µm, un rendement de production amélioré et un coût réduit.
Recevez notre newsletter par email
