FRANCE
Exosens obtient 140 M€ de la BEI
Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
Valeo électrifie le réseau avec Nissan
L’A400M devient un avion de commandement
Advans Group s’implante en Italie
Défense : Renault et Thales passent à l’offensive
TOUTE L'ECO - en 1 clic
Circuits imprimés : l’Italien Somacis s’offre le groupe franco-belge ACB
par Pascal Coutance | 25 Juin 2026 | - ÉCO -, CIRCUIT IMPRIME, EUROPE, FRANCE, RACHAT
Avec le rachat du groupe ACB, dont ses filiales Atlantec et Cibel basées en France,...
Exosens obtient 140 M€ de la BEI
par Pascal Coutance | 25 Juin 2026 | - ÉCO -, CAPTEUR/MEMS/OPTO, DÉFENSE, FRANCE, INVESTISSEMENT, SÉCURITÉ
La Banque européenne d’investissement accorde à Exosens un financement de 140 millions d’euros...
Renault taille dans son ingénierie pour mieux rivaliser avec la Chine…
par Pascal Coutance | 25 Juin 2026 | - ÉCO -, - OEM, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, FRANCE, STRATÉGIE
Le constructeur automobile prévoit 800 départs volontaires dans son ingénierie en France d’ici fin...
Anglia diffuse l’IoT à ultra basse consommation
par Pascal Coutance | 25 Juin 2026 | - DISTRIBUTION -, - ÉCO -, ACCORD, EUROPE, SEMICONDUCTEUR
Grâce à un accord paneuropéen avec la société norvégienne Nanopower Semiconductor, le distributeur...
PUBLI-REDACTIONNEL
TOUTE LA TECHNO - en 1 clic
Quand le LiDAR 3D allie compacité, précision et Edge IA
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | CAPTEUR/MEMS/OPTO, COMPOSANT, GRAND PUBLIC, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, SANTÉ/BIEN-ÊTRE, TECHNO
Avec 2268 zones de résolution, 100 images par seconde et une portée de 5 cm à 9 mètres, le nouveau...
Au tour de SK hynix d’échantillonner des mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 22 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
La nouvelle mémoire HBM4E de SK hynix atteint 16 Gbit/s par broche avec une efficacité énergétique...
Molex lance un connecteur tout-en-un pour environnements critiques
par Pascal Coutance | 16 Juin 2026 | AÉRONAUTIQUE/SPATIAL, COMPOSANT, DÉFENSE, TECHNO
Le connecticien américain étend sa gamme de connecteurs hybrides modulaires AirBorn SInergy avec...
Samsung lance ses premiers échantillons de mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 11 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
Le Coréen a commencé à livrer les premiers échantillons de mémoires HBM4E à 12 couches du marché....
ANALYSES
Les fils thématiques
SOUS-TRAITANCE
Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
L’Allemand Deltec rachète le site tunisien de Cicor
Agôn Electronics fait ses emplettes au Canada
Centum T&S repris par MBDA et SII
Bull et Foxconn investissent 120 M€ à Angers
DISTRIBUTION
Anglia diffuse l’IoT à ultra basse consommation
Rutronik élargit son offre avec 3Peak
Laure El Mhadder prend la tête de Milexia France
Mouser distribue les composants GaN d’EPC
Anglia distribue désormais Same Sky en Europe
EQUIPEMENTIERS
Valeo électrifie le réseau avec Nissan
L’A400M devient un avion de commandement
Défense : Renault et Thales passent à l’offensive
Eurosatory : Safran et Theon visent les drones
Safran investit 50 M€ en Allemagne


