Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
24 Juin 2026 | - ÉCO -, - UNE -, 7/7, CONJONCTURE, FRANCE, SOUS-TRAITANCE, STRATÉGIE
FRANCE
Exosens obtient 140 M€ de la BEI
Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
Valeo électrifie le réseau avec Nissan
L’A400M devient un avion de commandement
TOUTE L'ECO - en 1 clic
La Corée du Sud mise 578 Md$ sur les puces IA !
par Pascal Coutance | 30 Juin 2026 | - ÉCO -, ASIE, INVESTISSEMENT, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
Samsung et SK hynix vont construire quatre nouvelles usines dans le sud-ouest du pays dans le...
Soitec et ZenSemi s’allient sur le BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm
par Pascal Coutance | 30 Juin 2026 | - ÉCO -, ACCORD, ASIE, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, FRANCE, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
Le Grenoblois et la fonderie chinoise spécialisée unissent leurs expertises pour industrialiser...
Qualcomm renforce son offensive dans l’IA avec le rachat de Modular
par Pascal Coutance | 30 Juin 2026 | - ÉCO -, ÉTATS-UNIS, LOGICIEL, RACHAT, STRATÉGIE
L’Américain va acquérir Modular afin de renforcer sa plateforme logicielle dédiée à l’IA...
Aedvices confie sa direction générale à Sylvian Kaiser
par Pascal Coutance | 30 Juin 2026 | - ÉCO -, FRANCE, INGÉNIERIE, STRATÉGIE
Aedvices nomme Sylvian Kaiser, cofondateur de Docea Power, au poste de directeur général afin...
PUBLI-REDACTIONNEL
TOUTE LA TECHNO - en 1 clic
Quand le LiDAR 3D allie compacité, précision et Edge IA
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | CAPTEUR/MEMS/OPTO, COMPOSANT, GRAND PUBLIC, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, SANTÉ/BIEN-ÊTRE, TECHNO
Avec 2268 zones de résolution, 100 images par seconde et une portée de 5 cm à 9 mètres, le nouveau...
Au tour de SK hynix d’échantillonner des mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 22 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
La nouvelle mémoire HBM4E de SK hynix atteint 16 Gbit/s par broche avec une efficacité énergétique...
Molex lance un connecteur tout-en-un pour environnements critiques
par Pascal Coutance | 16 Juin 2026 | AÉRONAUTIQUE/SPATIAL, COMPOSANT, DÉFENSE, TECHNO
Le connecticien américain étend sa gamme de connecteurs hybrides modulaires AirBorn SInergy avec...
Samsung lance ses premiers échantillons de mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 11 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
Le Coréen a commencé à livrer les premiers échantillons de mémoires HBM4E à 12 couches du marché....
ANALYSES
Les fils thématiques
SOUS-TRAITANCE
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Centum T&S repris par MBDA et SII
Bull et Foxconn investissent 120 M€ à Angers
DISTRIBUTION
Anglia diffuse l’IoT à ultra basse consommation
Rutronik élargit son offre avec 3Peak
Laure El Mhadder prend la tête de Milexia France
Mouser distribue les composants GaN d’EPC
Anglia distribue désormais Same Sky en Europe
EQUIPEMENTIERS
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