FRANCE
Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
Valeo électrifie le réseau avec Nissan
L’A400M devient un avion de commandement
Advans Group s’implante en Italie
Défense : Renault et Thales passent à l’offensive
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Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | - ÉCO -, CONJONCTURE, FRANCE, SOUS-TRAITANCE, STRATÉGIE
Faute de repreneur, le site normand de Bosch ferme ses portes ce 30 juin 2026, mettant fin à...
Disjoncteurs à semi-conducteurs : le Grenoblois AlpSemi lève 17 M€
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | - ÉCO -, FRANCE, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, INFORMATIQUE/DATA, INVESTISSEMENT, SEMICONDUCTEUR
Pour la start-up grenobloise, cette levée de fonds servira à l’industrialisation de commutateurs...
Valeo électrifie le réseau avec Nissan
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | - ÉCO -, - OEM, ACCORD, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, EUROPE, FRANCE, STRATÉGIE
Valeo fournira à Nissan ses bornes de recharge intelligentes, dont une solution bidirectionnelle...
Quantique : le Britannique OQC frappe un grand coup
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | - ÉCO -, EUROPE, INVESTISSEMENT, STRATÉGIE
Avec une levée de fonds de 260 millions de livres sterling, OQC réalise le plus important tour de...
PUBLI-REDACTIONNEL
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Quand le LiDAR 3D allie compacité, précision et Edge IA
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | CAPTEUR/MEMS/OPTO, COMPOSANT, GRAND PUBLIC, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, SANTÉ/BIEN-ÊTRE, TECHNO
Avec 2268 zones de résolution, 100 images par seconde et une portée de 5 cm à 9 mètres, le nouveau...
Au tour de SK hynix d’échantillonner des mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 22 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
La nouvelle mémoire HBM4E de SK hynix atteint 16 Gbit/s par broche avec une efficacité énergétique...
Molex lance un connecteur tout-en-un pour environnements critiques
par Pascal Coutance | 16 Juin 2026 | AÉRONAUTIQUE/SPATIAL, COMPOSANT, DÉFENSE, TECHNO
Le connecticien américain étend sa gamme de connecteurs hybrides modulaires AirBorn SInergy avec...
Samsung lance ses premiers échantillons de mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 11 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
Le Coréen a commencé à livrer les premiers échantillons de mémoires HBM4E à 12 couches du marché....
ANALYSES
Les fils thématiques
SOUS-TRAITANCE
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Bull et Foxconn investissent 120 M€ à Angers
DISTRIBUTION
Rutronik élargit son offre avec 3Peak
Laure El Mhadder prend la tête de Milexia France
Mouser distribue les composants GaN d’EPC
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Un rachat de plus pour Steliau Technology
EQUIPEMENTIERS
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