La Corée du Sud mise 578 Md$ sur les puces IA !
30 Juin 2026 | - ÉCO -, - UNE -, ASIE, INVESTISSEMENT, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
FRANCE
Du changement aux commandes de Valeo Light
Exosens obtient 140 M€ de la BEI
Clap de fin pour Bosch Mondeville le 30 juin
Valeo électrifie le réseau avec Nissan
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L’ESA confie au Français NanoXplore le futur du FPGA spatial européen en 7nm
par Pascal Coutance | 1 Juil 2026 | - ÉCO -, ACCORD, AÉRONAUTIQUE/SPATIAL, EUROPE, FRANCE, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
Le programme Ulisse, l’un des plus grands contrats jamais attribués par l’ESA en...
Maryannick Dauba nommée présidente d’Avnet Silica
par Pascal Coutance | 1 Juil 2026 | - DISTRIBUTION -, - ÉCO -, - UNE -, EUROPE, FRANCE, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
À compter du 1er juillet 2026, Maryannick Dauba devient présidente d’Avnet Silica. Après plus de...
Wooptix installe son système de métrologie des wafers au CEA-Leti
par Pascal Coutance | 1 Juil 2026 | - ÉCO -, ACCORD, EUROPE, FRANCE, INSTRUMENTATION, SEMICONDUCTEUR
Premier déploiement industriel du système de métrologie Phemet de l’Espagnol Wooptix, cette...
Du changement aux commandes de Valeo Light
par Pascal Coutance | 1 Juil 2026 | - ÉCO -, - OEM, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, FRANCE, SOUS-SYSTÈME, STRATÉGIE
Jean-Luc Terrasse vient d’être nommé directeur général de la division éclairage et directeur...
PUBLI-REDACTIONNEL
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Quand le LiDAR 3D allie compacité, précision et Edge IA
par Pascal Coutance | 24 Juin 2026 | CAPTEUR/MEMS/OPTO, COMPOSANT, GRAND PUBLIC, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, SANTÉ/BIEN-ÊTRE, TECHNO
Avec 2268 zones de résolution, 100 images par seconde et une portée de 5 cm à 9 mètres, le nouveau...
Au tour de SK hynix d’échantillonner des mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 22 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
La nouvelle mémoire HBM4E de SK hynix atteint 16 Gbit/s par broche avec une efficacité énergétique...
Molex lance un connecteur tout-en-un pour environnements critiques
par Pascal Coutance | 16 Juin 2026 | AÉRONAUTIQUE/SPATIAL, COMPOSANT, DÉFENSE, TECHNO
Le connecticien américain étend sa gamme de connecteurs hybrides modulaires AirBorn SInergy avec...
Samsung lance ses premiers échantillons de mémoires HBM4E
par Pascal Coutance | 11 Juin 2026 | COMPOSANT, INFORMATIQUE/DATA, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
Le Coréen a commencé à livrer les premiers échantillons de mémoires HBM4E à 12 couches du marché....
ANALYSES
Les fils thématiques
SOUS-TRAITANCE
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Centum T&S repris par MBDA et SII
Bull et Foxconn investissent 120 M€ à Angers
DISTRIBUTION
Anglia diffuse l’IoT à ultra basse consommation
Rutronik élargit son offre avec 3Peak
Laure El Mhadder prend la tête de Milexia France
Mouser distribue les composants GaN d’EPC
Anglia distribue désormais Same Sky en Europe
EQUIPEMENTIERS
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L’A400M devient un avion de commandement
Défense : Renault et Thales passent à l’offensive
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