Après avoir récemment annoncé 1,1 milliard d’euros d’investissement pour industrialiser le GaN sur tranches de 300 mm à Villach, l’Allemand annonce avoir fabriqué ses premiers composants de puissance fonctionnels en carbure de silicium sur ce même diamètre.
Le marché européen de la distribution de composants électroniques a bondi de 42,7% sur un an au troisième trimestre 2026, à 5,4 milliards d’euros. Les semi-conducteurs ont tiré cette croissance (+53,3%), portés par l’IA mais aussi par l’industrie et la défense, tandis que les composants IP&E ont, eux aussi, fortement progressé (+26,9%). Sur les neufs premiers mois de l’année, le marché a progressé de 30,2% sur un an, pour déjà dépasser les 15 Md€.
Lancée dans le cadre du Chips Act, l’European Chip Design Platform mobilisera 525 millions d’euros pour soutenir les start-up et PME européennes spécialisées dans la conception de semi-conducteurs, en leur donnant accès à des outils, des compétences et des capacités de fabrication.
Confronté aux difficultés persistantes du marché automobile, l’équipementier allemand engage un nouveau plan de réduction des coûts. Il prévoit 3460 suppressions de postes en Europe, dont 2660 outre-Rhin, ainsi que la fermeture de cinq sites. En France, les capacités de production seront « adaptées ».
Avec Synov-Proto, le sous-traitant français propose de commander en ligne des cartes électroniques nues ou assemblées, fabriquées en Europe et livrées en 5 à 20 jours ouvrés. Les prototypes peuvent ensuite rejoindre directement les lignes de production en série du groupe.
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