Le groupe japonais TDK annonce que Werner Lohwasser (55 ans) deviendra le nouveau président du conseil d’administration et CEO de TDK Electronics, une société du groupe TDK, à compter du 1er juillet 2022. Il succède à Joachim Zichlarz, qui a dirigé l’entreprise en tant que CEO pendant huit ans et prend sa retraite.
Dagang NeXchange Berhad (DNeX) et Big Innovation Holdings (BIH), une filiale à 100% de Hon Hai Precision Industry (Foxconn), ont annoncé la création d’une société commune pour construire et exploiter une unité de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre en Malaisie.
Pour son exercice 2021/22 clos fin mars, l’Autrichien AT&S, l’un des principaux fabricants mondiaux de circuits imprimés et de substrats ABF pour l’assemblage des circuits intégrés (technologie flip-chip), a réalisé un chiffre d’affaires record de 1,59 milliard d’euros, en hausse de 34% par rapport à l’exercice précédent (1188 M€). Sur sa lancée, AT&S vise de 2 milliards de CA pour l’exercice en cours et 3,5 milliards pour l’exercice 2025/2026.
Actia annonce que la première des deux cessions d’activités non stratégiques de sa division Automobile dévoilées le 29 mars vient d’être finalisée. Cette première opération concernant l’activité Contrôle Technique & Équipements de garage a été réalisée en date du 21 avril. Cette activité emploie 115 salariés et représente un chiffre d’affaires estimé de 21 M€ en 2021.
Texas Instruments a célébré hier le début de la construction de son nouveau complexe industriel de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 300 millimètres à Sherman, au Texas. Jusqu’à 4 fabs 300 mm pourraient être construites sur le site pour un investissement de 30 milliards de dollars.
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