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Catégorie : OEM

Le procédé BCD-on-SOI de X-Fab passe au 110 nm à Corbeil-Essonnes

Le site francilien du fondeur mettra en application, dès le second semestre 2023, le passage au 110 nm du procédé BCD-on-SOI qui entend répondre aux besoins croissants d’une plus grande intégration numérique et de capacités de traitement dans les applications analogiques, en particulier dans les débouchés automobiles de nouvelle génération.

Vitesco sécurise une capacité d’approvisionnement en SiC d’une valeur de 1,75 milliard d’euros auprès d’Onsemi

L’équipementier automobile allemand Vitesco Technologies, issu du groupe Continental dont il est séparé depuis 2021, et le fabricant de semiconducteurs américain Onsemi ont annoncé un accord d’approvisionnement à long terme de 10 ans d’une valeur de 1,9 milliard de dollars (1,75 milliard d’euros) pour des produits en carbure de silicium (SiC).

Le projet SCOPS vise l’indépendance de l’industrie spatiale européenne en matière d’Asic

Thales Alenia Space, société conjointe entre Thales (67%) et Leonardo (33%), dirige depuis l’Espagne le consortium du projet SCOPS (Scalable COntroller for Power Sources), qui vise à positionner l’industrie européenne à l’avant-garde du développement de solutions compétitives dans le ‘New Space’ des smallsats et des méga-constellations. L’objectif de SCOPS est de développer des Asic, « cerveaux » des satellites qui permettront de contrôler plusieurs sources d’alimentation en parallèle. Cette initiative mobilise des industriels, des PME et des instituts technologiques en Espagne, Grèce, Irlande, France et Belgique.

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