Intégrant un processeur à cœur Arm et 512 Mo de DDR2 dans un seul boîtier qualifié AEC-Q100, un composant de type SiP (System-in-Package) signé Microchip, simplifie le développement des interfaces homme-machine pour tableaux de bord numériques, commandes CVC, chargeurs de véhicules électriques ou tableaux de bord de deux roues.
La start-up française Arago, première à produire une puce IA hybride numérique-photonique en silicium standard peu gourmande en énergie, s’appuie sur l’IP de Synopsys pour repousser les limites physiques du calcul IA et tenter de concurrencer les processeurs graphiques standard très énergivores.
Le Japonais dévoile sa cinquième génération de Mosfet SiC dont la résistance drain-source à l’état passant est réduite d’environ 30% à haute température par rapport à la génération précédente. De quoi améliorer le rendement énergétique des véhicules électriques et des infrastructures énergétiques.
20% de performances en plus, une taille réduite et deux usines sur deux continents : Bosch accélère dans les semi-conducteurs en carbure de silicium et ambitionne rien moins que de devenir le premier fabricant mondial de puces SiC.
Avec 340 millions d’euros de financements cumulés, 20 commandes fermes pour ERA, son futur avion régional hybride-électrique, et deux usines en construction à Toulouse et en Floride, la start-up aéronautique toulousaine ne développe plus ses programmes, elle les produit.
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