Iten, spécialiste français des micro-batteries à l’état solide, et l’institut de microélectronique d’A*STAR, ont développé une technologie d’encapsulation permettant d’intégrer les micro-batteries du Français dans des modules de type System-in-Package (SiP).
L’Institut Fraunhofer pour les microsystèmes photoniques a réussi à miniaturiser l’électronique de contrôle des transistors à effet de champ sensibles aux ions (ISFET) et à réduire sa consommation d’énergie.
Avec les nouveaux modules AQ23211A et AQ23212A, le système AQ2300 permet aux utilisateurs de réaliser des économies substantielles en termes d’espace et de temps.
Göpel electronic a ajouté, à sa plate-forme Multi Line, le système d’inspection optique en ligne Multi Line SPI dédié au contrôle complet des pâtes de frittage en 3D.
Les modules caméras thermiques non refroidis, radiométriques et compacts Boson+ et Hadron 640R+ de Teledyne Flir OEM sont désormais disponibles sur le marché. De par l’optimisation de la taille, de la masse et de la puissance (SWaP), ces modules sont destinés aux applications de défense et industrielles (drones terrestres et aériens, ordinateurs de poche, applications d’intelligence artificielle [IA] émergentes avec Prism AI…).
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