GlobalWafers sécurise une aide de 406 M$ aux Etats-Unis
Un accord préliminaire avait été signé en juillet dernier entre le département du Commerce (DoC) américain et le groupe taïwanais dans le cadre du Chips and Science Act.
L’administration Biden-Harris vient de sécuriser l’attribution d’une subvention de 406 millions de dollars à GlobalWafers dans le cadre du Chips and Science Act. Un accord préliminaire avait été signé en juillet dernier entre le département au Commerce (DoC) américain et le groupe taïwanais.
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Cette aide du gouvernement américain va permettre d’accompagner GlobalWafers dans son projet d’investissement de 4 milliards de dollars au Texas et dans le Missouri. Le Taïwanais prévoit en effet d’implanter à Sherman (Texas) une nouvelle usine de tranches de silicium de 300 mm de diamètre dédiées aux semiconducteurs de dernière génération, et à Saint Peters (Missouri) une nouvelle unité de production de tranches de silicium sur isolant (SOI), également en 300 mm de diamètre. Au total, près de 900 emplois supplémentaires devraient être créés.
