Infineon dope la densité de ses modules de puissance pour datacenters
Les modules de conversion d’énergie référencés TDM2354xD et TDM2354xT peuvent prendre en charge jusqu’à 160 A dans un format miniature de 8 x 8 x 4 mm.
Les centres de données sont actuellement responsables de plus de 2% de la consommation énergétique mondiale et cette part devrait fortement augmenter dans les années à venir avec le développement de l’IA, pour atteindre environ 7% en 2030, selon des chiffres relayés par Infineon, soit l’équivalent de la consommation énergétique actuelle de l’Inde ! Une comparaison qui met en avant la nécessité pour les acteurs de la conversion d’énergie d’améliorer la densité de leurs solutions.
Infineon s’est attelé à ce défi avec le développement de deux modules de conversion d’énergie à haute densité. Référencés TDM2354xD et TDM2354xT et succédant au TDM2254xD introduit plus tôt cette année, ces modules à deux phases, spécifiquement développés pour les centres de données hautes performances, sont présentés comme ceux offrant la meilleure densité du marché, en l’occurrence 1,6 A/mm².
Pour ce faire, ils combinent des transistors OptiMOS 6 d’Infineon, une technologie d’encapsulation qui permet une densité supérieure grâce à des rendements électriques et thermiques améliorés, ainsi qu’une nouvelle technologie d’inductance contribuant à abaisser le profil de ces modules.
Les modules TDM2354xT prennent ainsi en charge jusqu’à 160 A dans un format miniature de 8 x 8 x 4 mm. Associés aux contrôleurs XDP d’Infineon, ils offrent une réponse transitoire extrêmement rapide et minimisent la capacité de sortie embarquée jusqu’à 50%, augmentant ainsi encore la densité du système.