L’imec va ouvrir en Allemagne un centre de compétences dédié aux chiplets dans l’automobile
Ce centre implanté dans le Land de Bade-Wurtemberg développera des technologies de pointe en matière de puces, de packaging, d’intégration de systèmes, de détection et d’IA dans le cadre du programme Automotive Chiplet (ACP) de l’imec.
L’institut de recherche belge imec et le gouvernement du Bade-Wurtemberg ont récemment signé un accord pour le lancement de l’Advanced Chip Design Accelerator (ACDA), un nouveau centre de compétences de l’imec qui sera basé dans ce Land, au sud-ouest de l’Allemagne. Ce centre développera des technologies de pointe en matière de puces, de packaging, d’intégration de systèmes, de détection et d’IA dans le cadre du programme Automotive Chiplet (ACP) de l’imec.
En ajoutant cette expertise complémentaire à l’offre de R&D automobile existante de l’imec, le nouveau centre de compétences sera en mesure de mieux soutenir le secteur automobile et l’accélération de l’introduction, dans cette industrie, des chiplets, ces composants qui offrent une alternative aux puces monolithiques en exploitant plusieurs puces plus petites interconnectées entre elles et encapsulées dans un seul et même boîtier.
© e-mobil BW / KD Busch
Ce projet s’inscrit dans la stratégie de la Commission européenne visant à renforcer la souveraineté numérique de l’Europe. Le centre de compétences est soutenu financièrement par le ministère de l’Économie, du Travail et du Tourisme du Land de Bade-Wurtemberg à hauteur de 40 millions d’euros, initialement pour une période de cinq ans. Il sera situé au Parc d’Innovation en Intelligence Artificielle (IPAI) à Heilbronn, en Allemagne.
« Nous sommes ravis d’apporter notre expertise et notre réseau mondial de partenaires au Land de Bade-Wurtemberg, berceau de l’industrie automobile en Allemagne. Nous sommes également impatients d’étendre notre collaboration avec Fraunhofer pour tirer parti de notre expertise complémentaire et jeter les bases des futures solutions de puces », a déclaré Luc Van den hove, CEO de l’imec.
Rappelons que le programme Automotive Chiplet (ACP) de l’imec a pour objectif d’évaluer quelles architectures de chiplets et quelles technologies de conditionnement sont les mieux adaptées pour prendre en charge les exigences de calcul haute performance spécifiques des constructeurs automobiles et les exigences strictes en matière de sécurité, tout en s’efforçant d’étendre les avantages de la technologie des chiplets (flexibilité accrue, performances améliorées, économies de coûts, etc.) à l’ensemble de l’industrie automobile.
Les chiplets permettraient notamment de dépasser les limitations des architectures de puces traditionnelles qui peinent à répondre aux exigences de solutions automobiles toujours plus poussées, telles que les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS) et les services d’infodivertissement immersifs embarqués (IVI).
