SK hynix lance en production une mémoire flash NAND 4D à 238 couches

En plein marasme du marché des mémoires flash NAND, SK hynix annonce le démarrage de la production en série de sa mémoire flash NAND 4D à 238 couches, le nombre le plus élevée de l’industrie, afin de sortir plus vite de la crise quand le marché se redressera.

Cette phase succède à celle du développement de la mémoire Flash NAND 4D à 238 couches en août 2022, alors que le test de compatibilité du produit avec un fabricant mondial de smartphones est actuellement en cours.

La mémoire flash à 238 couches – la plus petite NAND en taille – a une efficacité de fabrication supérieure de 34% par rapport à la génération précédente de 176 couches, ce qui se traduit par une amélioration significative de la compétitivité du Coréen en matière de coûts de production. En outre, avec une vitesse de transfert de données de 2,4 Go par seconde, une augmentation de 5% par rapport à la génération précédente et une augmentation d’environ 20% de la vitesse de lecture et d’écriture, la nouvelle puce sera en mesure d’améliorer les performances des smartphones et des PC utilisant cette technologie.

Une fois le test de compatibilité du produit avec un fabricant mondial de smartphones terminé, SK hynix commencera à fournir sa flash NAND à 238 couches pour smartphones et étendra ensuite la technologie à l’ensemble de son portefeuille de produits, tels que les SSD PCIe 5.0 et les SSD pour serveurs.

Étant donné la compétitivité en termes de prix, de performances et de qualité pour la flash NAND à 238 couches par rapport à la génération précédente à 176 couches, SK hynix prévoit que ces produits entraîneront une amélioration de ses bénéfices dès le second semestre 2023.

« Nous continuerons à surmonter les limites de la technologie NAND et à accroître notre compétitivité afin de pouvoir réaliser un redressement plus important que quiconque lors du prochain rebond du marché », espère Jumsoo Kim, responsable de la mémoire flash NAND S238 chez SK hynix.