Accord double source en connectique entre Molex et TE Connectivity
Molex et TE Connectivity, deux des trois leaders mondiaux de la conception et de la fabrication de connecteurs pour les produits électroniques, annoncent la conclusion d’un accord d’alliance double source (Dual Source Alliance ou DSA) en vue de produire chacun une nouvelle génération de connecteurs de fond de panier et d’entrée/sortie (E/S) haut débit ainsi que des assemblages de câbles à destination des applications de transmission de données.
Molex et TE Connectivity (TE) collaboreront pour lancer et promouvoir de nouveaux connecteurs et assemblages de câbles permettant de répondre à l’accroissement du nombre d’applications haut débit requis par l’évolution des centres de données ainsi que par les modèles hyperscale et l’augmentation de la virtualisation. Cet accord DSA soutiendra les débits de données actuels et jusqu’à 56 Gbit/s et au-delà. L’accord, qui porte notamment sur les connecteurs de nouvelle génération, compte s’appuyer sur l’expérience positive des accords standard de seconde source conclus pour des produits tels que les interconnexions zSFP+, zQSFP+, CDFP, microQSFP, ou encore les interconnexions E/S à nano-pas.
Cet accord DSA va au-delà de la simple fabrication par chaque société de produits similaires. Il est axé sur l’augmentation de la disponibilité de solutions haut débit (composées de connecteurs, de cages et d’assemblages de câbles) interopérables. Il inclut des « auto-tests » : TE et Molex mèneront des essais croisés sur des produits choisis et fourniront aux clients les rapports correspondants. Cela permettra de garantir la compatibilité des produits et aidera les clients à réduire leurs délais de validation. TE et Molex commercialiseront aussi plus rapidement les produits relevant de l’accord DSA afin de mieux soutenir les processus de conception et de validation des clients.
