SK Hynix échantillonne ses premières mémoires HBM4 à 12 couches
Le Coréen échantillonne le 6è génération des mémoires HBM dédiées au calcul haute performance et à l’IA. Ces mémoires de 36 Go sont capables de gérer jusqu’à 2 To/s de données.
Catégorie : COMPOSANT
TDK double la capacitance des MLCC 100 V en boîtier 3225 pour l’automobile
Logés dans un boîtier CMS de 3,2 x 2,5 x 2,5 mm et destinés aux systèmes automobiles en 48 V, les derniers condensateurs céramique multicouches du Japonais offrent une valeur de capacité de 10 µF.
Nexperia optimise les boîtiers de ses Mosfet SiC 1200 V
Grâce à des boîtiers CMS à refroidissement par le dessus, les derniers Mosfet SiC 1200 V du Néerlandais affichent une résistance drain-source à l’état passant (Rds(on)) qui varie au maximum de 38% entre 25°C et 175°C, soit largement moins que les modèles standard.
Les transistors GaN de qualité industrielle d’Infineon intègrent une diode Schottky
Le fait d’intégrer la diode Schottky directement dans le transistor GaN permet non seulement d’éliminer le besoin de composants externes, mais également de réduire significativement les pertes de puissance.
Les FPGA PolarFire de Microchip obtiennent la qualification AEC-Q100
Les SoC FPGA PolarFire basse consommation de l’Américain sont désormais compatibles avec les applications automobiles. Ils sont notamment capables de fonctionner entre -40°C et +125°C.
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