Circuits intégrés photoniques : Bpifrance soutient le projet CanopAI
Piloté par Scintil Photonics, avec les contributions de Presto Engineering et du CEA-Leti, ce projet vise à développer une nouvelle génération de circuits intégrés photoniques (PIC) conçus pour répondre à la croissance exponentielle du volume de données liée à l’IA.
Scintil Photonics, Presto Engineering et le CEA-Leti ont annoncé la semaine dernière que leur projet commun CanopAI (« Interconnexions optiques pour l’IA et les centres de données ») a obtenu un financement de l’État français dans le cadre du programme « i-Demo » France 2030, soutenu par Bpifrance. Le montant du financement n’a toutefois pas été dévoilé.
Cette initiative collaborative a pour objectif de renforcer l’ambition de la France et de l’Europe pour accélérer l’innovation et consolider l’indépendance dans les semiconducteurs, la photonique et l’IA. Plus concrètement, le projet CanopAI, piloté par Scintil Photonics, vise à développer une nouvelle génération de circuits intégrés photoniques (PIC) conçus pour répondre à la croissance exponentielle du volume de données transmises dans les infrastructures d’IA. Le projet devra notamment établir une feuille de route permettant de doubler le débit de données tous les deux ans, tout améliorant significativement l’efficacité énergétique, la latence et la densité de bande passante des interconnexions GPU-à-GPU.
© Scintil Photonics
Au cœur du projet, figure la technologie SHIP (Scintil Heterogeneous Integration Photonics) de Scintil qui intègre des matériaux III-V à la photonique sur silicium pour créer des puces optiques entièrement intégrées, chacune d’elles pouvant accueillir plusieurs fonctions optiques essentielles (lasers, modulateurs, photodiodes, etc.) et ainsi remplacer plusieurs composants discrets. La technologie SHIP est utilisée pour fabriquer Leaf Light, une source de lumière DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) monopuce haute performance et à haut niveau d’intégration développée par Scintil et entièrement compatible avec les procédés de fabrication de puces photoniques sur silicium à haut volume.
« Le projet CanopAI représente une étape majeure dans la maturation industrielle de notre technologie photonique, souligne Olivier Potavin, directeur des opérations de Scintil Photonics. Grâce à notre collaboration avec Presto Engineering et le CEA-Leti, nous mettons en place une chaîne de valeur complète, de la conception à la production, et déployons des solutions de test avancées, électriques et optiques, au niveau du wafer. Cette initiative renforcera la position de l’Europe comme leader de l’innovation en photonique et en semiconducteurs. »
En tant que partenaire d’industrialisation du projet CanopAI, Presto Engineering apporte son expertise approfondie en matière de test, de qualification et d’ingénierie de la fiabilité des semiconducteurs. Presto développe en particulier des solutions de test électro-optiques automatisées pour caractériser et tester les circuits intégrés photoniques au niveau du wafer et du boîtier, valider les performances thermiques et de fiabilité, et permettre une montée en puissance efficace vers la production en volume des PIC avancés de Scintil.
Enfin, le CEA-Leti contribue au projet par le développement de matériaux III-V avancés et de techniques innovantes de collage et d’intégration afin d’optimiser la réutilisation des substrats et de préparer la future fabrication sur des tranches de 300 mm de diamètre.
