Composants d’interconnexion : 3D Plus acquiert Bernier
Le groupe américain Heico annonce que sa filiale 3D Plus basée à Buc, en France, a acquis la quasi-totalité des actifs et des activités de Bernier, basé à Bretigny-sur-Orge, en France, dans le cadre d’une transaction entièrement en numéraire. Aucun détail financier n’a été communiqué.
Fondé en 1933, Bernier est un concepteur et fabricant français de produits d’interconnexion (connecteurs, relais, …) utilisés dans les applications exigeantes de la défense, de l’aérospatiale et de l’industrie, principalement à des fins de communication. Concepteur et fabricant de connecteurs pour environnements sévères, Bernier réalise 70% de son chiffre d’affaires à l’export. L’entreprise avait été placée en redressement judiciaire le 28 mai 2019.
L’entreprise continuera à opérer sous le nom Bernier et dans ses installations actuelles d’ingénierie et de production situées à Brétigny-sur-Orge. L’effectif actuel de 40 personnes sera conservé ».
« Nous sommes très heureux d’avoir 3D Plus et Heico comme nouveaux partenaires. Les employés de Bernier, y compris son équipe de direction, ont fortement soutenu l’achat de 3D Plus/Heico en raison de leur culture et de la manière dont ils gèrent leurs affaires. Nous espérons un avenir solide ensemble », commente Dominique Gaucher, directeur général de Bernier.
Pierre Maurice, co-fondateur et p-dg de 3D Plus, ajoute : « Nous sommes fiers d’accueillir Bernier dans le groupe et nous sommes ravis de travailler avec leur merveilleuse équipe que nous avons connue au cours des derniers mois. Nous leur sommes reconnaissants de la confiance de leurs clients, Bernier et du gouvernement français, qui nous ont confié cette activité si spéciale. De plus, les produits de Bernier constitueront un excellent ajout à nos gammes de produits existantes et donneront à 3D Plus l’accès à de nouveaux marchés ».
3D Plus fait partie du groupe de technologies électroniques de Heico. Spécialisée dans le packaging 3D, 3D Plus est une PME française, leader mondial de la conception et de la fabrication de composants haute fiabilité miniaturisés avec sa technologie d’interconnexion verticale 3D. Avec plus de 146 000 modules dans l’espace début 2019 et une production annuelle de plus de 30 000 modules qualifiés dans son usine de Buc, en région parisienne, 3D Plus fournit depuis plus de 20 ans les acteurs de l’industrie spatiale mondiale pour des applications dans les domaines des télécommunications, de l’observation de la Terre, de la navigation, des lanceurs et des vols spatiaux habités, des missions scientifiques, des petits satellites et des constellations.
Basé en Floride, le groupe américain Heico est spécialisée dans la conception, la production, l’entretien et la distribution de produits et services destinés à certains segments de niche des industries de l’aviation, de la défense, de l’espace, du médical, des télécommunications et de l’électronique.
