Fonderie : Samsung fait le forcing dans le secteur automobile en Europe
Le Coréen a profité de l’édition européenne de son événement annuel Samsung Foundry Forum (SFF), qui s’est déroulé hier à Munich, pour dévoiler les grandes lignes de sa stratégie en tant que fondeur pour le secteur automobile européen d’ici à 2027.
Avec sa première participation à l’IAA Mobility 2023 début septembre en Allemagne, Samsung Electronics a voulu marquer son engagement envers le secteur automobile en Europe. Hier, à Munich, le Coréen a poursuivi sa stratégie de séduction auprès des acteurs européens de l’automobile lors de l’édition européenne de son événement annuel Samsung Foundry Forum (SFF), en y présentant ses dernières avancées technologiques et les grandes lignes de sa stratégie pour le marché européen en tant que partenaire de fonderie, couvrant les technologies en 8 pouces jusqu’au procédé de gravure le plus avancé en 2 nanomètres.
« Samsung Foundry stimule l’innovation à travers des solutions de dernière génération afin d’offrir une large gamme de solutions répondant aux besoins croissants de nos clients du secteur automobile, plus particulièrement au moment où les véhicules électriques deviennent une réalité, a ainsi déclaré Siyoung Choi, président de la division fonderie de Samsung Electronics, en introduction du Samsung Foundry Forum de Munich. Nous renforçons notre capacité à fournir à nos clients un service sur mesure en leur proposant diverses solutions, couvrant les semiconducteurs de puissance, les microcontrôleurs, jusqu’aux puces conçues pour l’IA dédiées à la conduite autonome. »
© Samsung Electronics
Dans le domaine des mémoires, le Coréen se présente en pionnier du marché avec les mémoires eMram les plus avancées du secteur. Afin de répondre aux besoins des dernières avancées sur le marché de l’automobile, Samsung a ainsi entrepris de développer la première eMram en 5 nm pour l’industrie automobile offrant notamment des performances de haut vol en matière de vitesse de lecture et d’écriture, tout en étant capables de résister aux températures des environnements automobiles.
Depuis le développement et la production de volume de la première eMram en 28 nm basée sur la technologie FD-SOI en 2019, Samsung Electronics a mis au point le procédé FinFET de 14 nm en conformité avec la norme automobile AEC-Q100 Grade 1. En tant que fondeur, Samsung prévoit d’élargir sa gamme d’eMram en y ajoutant des gravures en 14 nm d’ici 2024, en 8 nm d’ici 2026, et en 5 nm d’ici 2027, pour grimper en performances. Par exemple, par rapport à une gravure en 14 nm, la densité et la vitesse des mémoires eMram augmenteraient respectivement de 30 % et 33 % avec un procédé en 8 nm.
Plus généralement, Le Coréen compte s’attaquer au marché automobile avec des procédés de gravure très variés, des plus classiques aux plus avancés. En ce concerne les technologies les plus avancées, le fondeur affiche son intention de parachever sa production de volume pour son procédé de gravure en 2 nm à destination des applications automobiles d’ici 2026.
Samsung Electronics renforce parallèlement sa capacité à répondre aux besoins de ses clients en élargissant sa gamme de procédés BCD (Bipolaire-Cmos-Dmos) sur tranches de 8 pouces. Le plus souvent utilisé pour la production de semiconducteurs de puissance, le procédé BCD combine sur une seule puce, les avantages de trois différentes technologies de procédé de gravure, à savoir Bipolaire (B), Cmos (C) et Dmos (D). Le groupe prévoit d’étendre son procédé BCD automobile actuel de 130 nm à 90 nm d’ici 2025. Le procédé BCD en 90 nm doit permettre une réduction de 20 % de la surface des puces par rapport à celles en 130 nm.
Grâce à la technologie DTI (Deep Trench Isolation), qui réduit la distance entre chaque transistor afin de maximiser les performances des semiconducteurs de puissance, la fonderie Samsung sera par ailleurs en mesure d’appliquer une tension plus élevée de 120 V au lieu de 70 V pour une plus large gamme d’applications. Cela lui permettra de fournir, d’ici 2025, un kit de développement de procédé qui applique 120 V au procédé BCD de 130 nm.
Enfin, le Coréen a mis en place une « Multi-Die Integration (MDI) Alliance » pour le conditionnement avancé de ses puces en collaborant avec ses partenaires de son écosystème SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem), ainsi qu’avec les principaux acteurs du secteur des mémoires, des substrats et des essais/tests. Dans le cadre d’un partenariat industriel à grande échelle réunissant 20 partenaires, Samsung mène le développement de solutions de conditionnement 2,5D et 3D personnalisées pour toutes les applications, de l’automobile aux calculs de haute performance (HPC).
