Intel et AMD réunis dans un module CPU-GPU
Le nouveau processeur Intel Core combine un CPU haute-performance et des graphismes dédiés AMD pour des équipements plus fins. Le module réduit l’empreinte silicium de plus de 50% et permet une distribution énergétique en temps réel entre CPU et GPU, pour une performance optimale.
Pour créer une combinaison plus efficace entre processeurs et graphismes dédiés, Intel a combiné sa technologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) avec une nouvelle structure de distribution énergétique.
L’empreinte silicium de ce module se trouve réduite de près de moitié par rapport à des composants standards sur une carte-mère. Ce design permet aux constructeurs de proposer des designs fins et légers, dotés d’une dissipation thermique plus efficace. Ce nouveau produit offre également plus d’espace pour intégrer de nouvelles fonctionnalités, créer de nouvelles configurations pour les cartes-mères, explorer de nouvelles solutions de refroidissement, ou augmenter l’autonomie.
Ce module, qui intégrera la famille de processeurs Intel Core 8e génération, réunit dans un seul package un processeur Intel Core H haute-performance, une High Bandwidth Memory deuxième génération (HBM2) et une puce graphique dédiée conçue spécialement par AMD Radeon Technologies Group.
La solution EMIB est au cœur de ce nouveau design. Cette nouvelle passerelle intelligente, de taille réduite, permet à des solutions silicium hétérogènes de transmettre rapidement leurs informations à proximité immédiate. EMIB élimine l’impact de la hauteur et les complexités de fabrication, et permet de créer des produits plus rapides, plus puissants et plus efficaces, dans des formats réduits. Il s’agit du premier produit grand public à profiter d’EMIB.
Le framework de distribution énergétique est quant à lui constitué par une nouvelle connexion entre le processeur, la puce graphique et la mémoire graphique dédiée, spécialement conçue par Intel. Des pilotes et des interfaces uniques ont été ajoutés au GPU dédié, afin de coordonner les informations entre les trois éléments de la plateforme. Ils permettent non seulement de gérer la température, la consommation et la performance en temps réel, mais offrent également la possibilité de régler le rapport de consommation entre le processeur et les graphismes en fonction des usages, afin par exemple de l’adapter aux jeux haute-performance. L’équilibre énergétique entre le processeur haute-performance et le sous-système graphique est capital pour atteindre une performance optimale des deux éléments dans des systèmes de plus en plus fins.
Cette solution va en outre permettre de proposer les tout premiers PC mobiles utilisant HBM2, une solution dont la consommation énergétique et le volume sont bien inférieurs à ceux d’un design traditionnel basé sur une carte graphique dédiée et utilisant une mémoire graphique telle que la mémoire GDDR5.
Cette innovation ouvre la voie à des notebooks, 2-en-1 et mini-ordinateurs de bureau plus fins et plus légers, améliorant les performances et les graphismes.
