Le marché mondial des tranches SOI (silicium sur isolant) devrait doubler d’ici 2024 à partir de 2019 grâce à une expansion significative des applications pour les appareils mobiles, l’infrastructure de communication, les appareils IoT et l’électronique automobile à l’ère 5G, selon une étude de DigiTimes Research.

En plus d’être adoptées pour les modules frontaux radiofréquence (RFFRM), des solutions SOI spécifiques ont également été appliquées aux puces d’imagerie des smartphones et aux dispositifs de communication optique dans les centres de données. Le FD-SOI, en particulier, sera également appliqué massivement aux stations de base 5G et aux centres de données ainsi qu’aux objets connectés et à l’IoT grâce à sa caractéristique de fonctionnement à basse tension et de faible consommation d’énergie, commente le cabinet d’études.

Compte tenu de la croissance potentielle du marché, les principaux fournisseurs mondiaux de tranches SOI, tels que Soitec, en France, prévoient de mettre en œuvre des plans d’expansion des capacités en 2020. Soitec va accroître les capacités de ses usines en France et à Singapour et coopérer stratégiquement avec Shanghai Simgui Technology pour doubler la capacité de production existante de ce dernier. La société finlandaise Okmetic a également annoncé son intention de doubler sa capacité de production de tranches SOI en 2020.

Parallèlement, Soitec renforcera également son développement de nouveaux matériaux en 2020, notamment pour les micro-LED, les mems et les matériaux semiconducteurs de troisième génération tels que le GaN et le SiC pour diverses applications, souligne le cabinet d’études taïwanais.