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Modules DRAM de classe industrielle pour FPGA | Innodisk

Modules DRAM de classe industrielle pour FPGA | Innodisk

Innodisk annonce des modules DRAM de classe industrielle destinés aux applications FPGA (field-programmable gate array, ou réseau de portes programmables), qui ouvrent de nouvelles opportunités pour les intégrateurs systèmes et les opérateurs de réseaux.

Les modules DRAM de classe industrielle Innodisk, considérés par l’entreprise comme les premiers disponibles adaptés aux FPGA, présentent une plage de température d’utilisation très large, une conception robuste, une fiabilité élevée, et existent en plusieurs formats types avec des capacités élevées, en version « single rank » ou « dual rank » (simple ou double rang), pour les applications IA et IoT.

Les FPGA constituent un choix judicieux comme moteur d’inférences pour les applications embarquées, l’Edge computing, l’IA et l’IoT. Ils sont personnalisables et offrent des performances supérieures et une consommation inférieure à celle d’un GPU généraliste. Ils offrent également plus de souplesse que les ASIC en matière d’ajustements sur le terrain, souligne Innodisk.

Le marché des FPGA, d’une valeur de 5,9 milliards de dollars, devrait connaître une croissance annuelle moyenne de 7,6% au cours des cinq prochaines années, principalement du fait de l’adoption croissante de l’AI et de l’IoT. Les initiatives des principaux acteurs du secteur confirment ces perspectives de croissance. L’acquisition d’Altera par Intel pour 16,7 milliards de dollars en 2015 en a été le premier signe. Et le 27 octobre 2020, AMD a annoncé son offre de rachat de Xilinx pour 35 milliards de dollars.

Caractéristiques des modules DRAM Innodisk de classe industrielle pour FPGA :

• Single rank ou dual rank pour une capacité supérieure

• Plage de température -40°C à +85°C, soit mieux que les normes JEDEC

• Protection anti-sulfatation grâce à l’utilisation d’alliages à l’argent

• Vernis de tropicalisation HumiSeal protégeant de la poussière, de la saleté et de la corrosion

• Underfilling assurant une adhésion parfaite des puces au PCB.

 

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