Plus de 26 milliards de dollars pour le marché des matériaux d’encapsulation des puces
Le marché mondial des matériaux pour le packaging des semiconducteurs devrait atteindre 29,8 milliards de dollars d’ici 2027, soit un taux de croissance annuel moyen de 2,7% par rapport aux 26,1 milliards de dollars de revenus enregistrés en 2022, selon un rapport de SEMI concocté avec Techcet et TechSearch International.
Les applications hautes performances, la 5G, l’intelligence artificielle (IA) et l’adoption de technologies d’intégration hétérogène et de boîtiers SiP (Sytem-in-Package) augmentent la demande de solutions de packaging avancées. Le développement de nouveaux matériaux et procédés pour permettre des puces avec une densité de transistors plus élevée et une plus grande fiabilité contribue également à la croissance du marché.
« L’industrie des matériaux de packaging pour les semiconducteurs subit des changements importants car les nouvelles technologies et applications stimulent la demande de matériaux plus avancés et plus diversifiés », a déclaré Jan Vardaman, président et fondateur de TechSearch International.
Le rapport Global Semiconductor Packaging Materials Outlook fournit une analyse complète du marché actuel et prévisionnel des matériaux de packaging pour semiconducteurs, couvrant les substrats pour puces nues, les grilles de connexion (leadframes), les fils de liaison (bonding), les matériaux d’encapsulation, etc.
