Samsung Foundry promet une production de volume en technologie 1,4 nm pour 2027
Lors du Samsung Foundry Forum 2022, le fabricant de semiconducteurs coréen a annoncé qu’il visait une production de masse en technologie 2 nm d’ici 2025 et 1,4 nm d’ici 2027. Samsung Foundry prévoit aussi de tripler sa capacité de production installée pour les nœuds avancés d’ici 2027. Les applications non mobiles, y compris le HPC et l’automobile, devraient dépasser 50% de son portefeuille de fonderie d’ici 2027, avance le fondeur coréen.
Lors du Samsung Foundry Forum 2022, le fabricant coréen a ainsi annoncé une stratégie commerciale renforcée pour son activité de fonderie avec l’introduction de technologies de pointe.
« L’objectif de développement technologique jusqu’à 1,4 nm et les plateformes de fonderie spécialisées pour chaque application, ainsi qu’un approvisionnement stable grâce à des investissements constants font tous partie des stratégies de Samsung pour garantir la confiance des clients et soutenir leur succès. Réaliser les innovations de chaque client avec nos partenaires est au cœur de notre service de fonderie », a déclaré Si-young Choi, président et responsable de Foundry Business chez Samsung Electronics.
Avec une croissance significative du marché du calcul haute performance (HPC), de l’intelligence artificielle (IA), de la connectivité 5/6G et des applications automobiles, la demande de semiconducteurs avancés a considérablement augmenté, rendant l’innovation dans la technologie des processus de semi-conducteurs essentielle au succès commercial des clients de la fonderie. À cette fin, Samsung a souligné son engagement à apporter sa technologie de traitement la plus avancée, -1,4 nanomètre -, pour une production de masse dès 2027.
Alors que l’entreprise a introduit sa technologie de processus 3 nm en production de masse, Samsung va continuer d’améliorer la technologie basée sur l’architecture GAA (gate-all-around) et prévoit d’introduire le processus 2 nm en 2025 et le processus 1,4 nm en 2027. Concernant le packaging, Samsung accélère également le développement de la technologie de conditionnement d’intégration hétérogène 2,5D/3D pour fournir une solution système complète dans les services de fonderie. Sa technologie de packaging 3D X-Cube avec interconnexion par micro-bosselages sera prête pour une production de masse en 2024, et le X-Cube sans bosselages sera disponible en 2026.
La proportion du HPC, de l’automobile et de la 5G sera supérieure à 50% de ses revenus de fonderie d’ici 2027
Pour ses services de fonderie, Samsung prévoit de cibler les marchés des semiconducteurs hautes performances et basse consommation tels que le HPC, l’automobile, la 5G et l’Internet des objets (IoT). Pour mieux répondre aux besoins des clients, des nœuds de processus personnalisés et sur mesure ont été introduits lors du Foundry Forum de cette année. Samsung améliorera sa prise en charge du processus 3 nm basé sur GAA pour le HPC et le mobile, tout en diversifiant davantage le processus 4 nm spécialisé pour le HPC et les applications automobiles. Pour les clients automobiles en particulier, Samsung fournit actuellement des solutions de mémoire non volatile intégrée (eNVM) basées sur la technologie 28 nm. Afin de prendre en charge une fiabilité de qualité automobile, la société prévoit d’étendre davantage les nœuds de processus en lançant des solutions eNVM 14 nm en 2024 et en ajoutant 8 nm eNVM à l’avenir. Samsung a également produit en volume des circuits RF en technologie 8 nm après une technologie RF de 14 nm, et une technologie 5 nm pour circuits RF est actuellement en cours de développement.
Pour répondre aux besoins des clients en temps opportun, Samsung prévoit de multiplier par plus de trois sa capacité de production pour les nœuds avancés d’ici 2027 par rapport à cette année. Les lignes de fabrication de Samsung pour ses prestations de fonderie sont actuellement réparties sur cinq sites : Giheung, Hwaseong et Pyeongtaek en Corée ; et Austin et Taylor (en cours de construction) aux États-Unis. Lors du Forum, Samsung a détaillé sa stratégie « Shell-First » pour l’investissement dans de nouvelles capacités de production, en construisant d’abord des salles blanches, quelles que soient les conditions du marché. Avec des salles blanches facilement disponibles, l’équipement de fabrication peut être installé plus tard et configuré de manière flexible selon les besoins, en fonction de la demande future. Grâce à cette stratégie d’investissement, Samsung estime qu’il sera en mesure de mieux répondre aux demandes des clients.
De nouvelles technologies et stratégies de fonderie avec des partenaires de l’écosystème seront introduites dans des domaines tels que l’automatisation de la conception électronique (CAO), les blocs d’IP, l’assemblage et le test de semiconducteurs externalisés (OSAT), etc. En 2022, Samsung propose plus de 4000 blocs d’IP avec 56 partenaires, et coopère également avec 22 partenaires en CAO. Le fondeur propose également des services cloud avec neuf partenaires et des services de packaging avec 10 partenaires.
