Solution de gestion thermique pour les espaces extrêmement fins
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe a lancé un matériau d’interface thermique (MIT) à compressibilité élevée destiné à réduire la résistance thermique de contact entre les surfaces irrégulières dans les espaces extrêmement fins. Le Soft-PGS améliore le couplage thermique entre les éléments producteurs de chaleur (sources thermiques) et les dispositifs de dissipation de chaleur (dissipateurs thermiques).
Le matériau d’interface thermique (MIT) est un composant essentiel dans la majorité des systèmes électroniques de puissance. La chaleur des semiconducteurs doit être transférée vers un puits thermique avant d’être dissipée. Le Soft-PGS est une feuille de graphite de 200 µm d’épaisseur conçue pour être utilisée comme matériau d’interface thermique pour les modules IGBT. Le Soft-PGS pouvant être compressé de 40%, il offre une excellente solution pour réduire considérablement la résistance thermique entre le dissipateur thermique et le module IGBT. La feuille Soft-PGS de 200 µm d’épaisseur est facile à mettre en place, et représente des coûts de main-d’œuvre et d’installation plus bas qu’une graisse thermique ou un matériau à changement de phase, assure le fabricant.
Le Soft-PGS garantit une stabilité thermique jusqu’à 400 °C et présente une fiabilité élevée pour les cycles thermiques intenses (de -55 °C à +150 °C). Sa conductivité thermique est garantie à 400 W/mK dans la direction X-Y, et à 30 W/mK dans la direction Z. Panasonic propose une vaste gamme de feuilles standard pour plusieurs modules IGBT de différents fournisseurs.
Fabricant : Panasonic
Référence : Soft-PGS
