TSMC inaugure une usine 2 nm à Kaohsiung, où il va investir au total 45 Md$
Le fondeur taïwanais vient d’inaugurer la phase 2 de sa Fab 22 qui va lui permettre de produire d’ici la fin de l’année des puces à partir d’une technologie de gravure en 2 nm, la plus avancée du marché. En tout, l’usine comportera cinq phases, pour un investissement total de 45 Md$.
Chose promise, chose due. Alors qu’il avait annoncé en mai 2023 son intention de produire dès 2025 des puces à partir d’une technologie de gravure en 2 nm, le Taïwanais TSMC est en passe de réussir son pari. Le numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs vient en effet d’inaugurer en grande pompe la phase 2 de l’extension de son complexe industriel de Kaohsiung, au sud-ouest de l’île, qui lui permettra de lancer, d’ici la fin de l’année, la production de puces en 2 nm, soit la technologie la plus avancée disponible actuellement.
Lors de cette cérémonie, Y.P. Chyn, vice-président exécutif et co-directeur des opérations de TSMC, a annoncé que la Fab 22 du Taïwanais va monter progressivement en puissance et comportera au total cinq phases, pour un investissement total de plus de 1500 milliards de dollars taïwanais (45 milliards de dollars américains). Une fois les cinq phases terminées, l’usine disposera d’une surface de salles blanches de 280 000 mètres carrés, soit l’équivalent de 46 terrains de football. Elle devrait permettre de créer 7000 emplois directs et 20 000 emplois indirects.
© TSMC
Cet investissement est de nature à rassurer les autorités taïwanaises qui s’étaient montrées inquiètes suite à l’annonce de TSMC, début mars, d’investir 100 milliards de dollars supplémentaires dans la construction de nouvelles usines aux Etats-Unis, craignant une dilution de l’outil de production de leur champion national à l’étranger (rappelons que TSMC construit également des usines en Allemagne et au Japon). Avec cet investissement massif à Kaohsiung, site qui abrite par ailleurs des unités de production en technologie 3 nm et 5 nm, TSMC démontre son attachement à sa terre natale.
Selon le fondeur, sa technologie 2 nm (procédé N2) fournira jusqu’à 15% d’amélioration de la vitesse par rapport à ses nœuds de gravure en 3 nm (procédé N3E) à consommation électrique identique, et jusqu’à 30% de réduction de la consommation électrique à vitesse identique, et 1,15 fois plus de densité de puces.
Précisons que TSMC prévoit également de produire des puces à partir de nœuds de gravure en 2 nm (Fab 20) sur son site de Hsinchu, qui abrite également son siège social.
