TSMC veut produire en 16 nm en Chine
Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC a demandé à son gouvernement l’autorisation de construire une unité de production avancée à Nanjing en Chine, ainsi qu’un centre de services de conception de puces associés. TSMC souhaite ainsi répondre à la croissance rapide du marché chinois des semiconducteurs avec des installations à la pointe de l’art.
L’usine sur tranches de 300 mm de diamètre représente un investissement de l’ordre de 3 milliards de dollars. Prévue pour être opérationnelle dans la seconde moitié de 2018, elle pourrait disposer d’une capacité de production équivalente à 20 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois. Les circuits qui y seront réalisés débuteront en technologie 16 nm.
L’enjeu est important pour TSMC : le gouvernement chinois souhaitant développer sur place une industrie des semiconducteurs largement autosuffisante, autant que le fondeur y participe directement, plutôt que de laisser s’y développer des concurrents. Si le gouvernement taïwanais autorise cette installation, les velléités de Tsinghua Unigroup de se rapprocher du Taïwanais MediaTek pourraient également être réactivées.
