Le vice-Premier ministre chinois visite le CEA et le pôle microélectronique grenoblois
Le vice-Premier ministre chinois M. HU Chunhua, accompagné d’une délégation ministérielle, a été reçu le 4 décembre sur plusieurs sites du CEA dans la vallée grenobloise, pôle de référence dans le domaine de la microélectronique, nous apprend CEA Tech.
CEA Tech est la direction de la « recherche technologique » du CEA, constituée des trois instituts Leti, Liten, List et de l’Institut CEA Tech en région, qui lui permettent de disposer d’un portefeuille de technologies complet dans les domaines de l’information et de la communication, de l’énergie et de la santé.
Au sein du CEA, la rencontre a permis d’évoquer les partenariats existants entre les entreprises et les centres de recherche français et chinois, ainsi que les opportunités de coopération futures.
La délégation chinoise a été accueillie sur le campus d’innovation Minatec par Stéphane Siebert, directeur de la recherche technologique du CEA, Jean-Charles Guibert, directeur de Minatec, et Philippe Bourguignon, directeur du centre CEA de Grenoble qui ont présenté au vice-Premier ministre la stratégie du CEA de soutien aux entreprises par l’innovation technologique et plus particulièrement les récentes activités dans le domaine des technologies semiconducteurs et de ses applications.
La visite des installations, dont les salles blanches, a permis à la délégation chinoise de comprendre le modèle du campus d’innovation MINATEC, bâti sur le tryptique éducation supérieure-recherche-industrie, et le rôle fondateur qu’a joué le CEA dans son développement, souligne le communiqué du CEA. La délégation a également pu rencontrer plusieurs start-up issues du CEA-Leti qui nouent des partenariats économiques avec la Chine.
Compte tenu de la position et la stratégie de la Chine dans la production microélectronique mondiale, les coopérations R&D avec la France s’intensifient depuis 2010, en particulier sur le site de Grenoble notamment sur le domaine des circuits intégrés. Issue du CEA-Leti, la technologie française de puces électroniques FD-SOI est considérée comme une option privilégiée pour des applications à fortes contraintes de coût, de consommation, de courant ou de fiabilité dans l’automobile, l’Internet des objets, le multimédia ou les mobiles.
Au-delà des premiers concepteurs de circuits intégrés à adopter la technologie FD-SOI, des experts chinois ont récemment confirmés, au sein de la SOI Academy 2018, organisée par le CEA-Leti à Shanghai, leur intérêt à nouer des programmes de collaboration ambitieux avec la France. Parallèlement, les récentes annonces de collaborations avec le Zhangjiang Lab, acteur académique de premier plan de la microélectronique à Shanghai, et l’ouverture prochaine du centre de R&D de Huawei à Grenoble, motivée par la proximité avec le CEA-Leti ainsi qu’avec des entreprises telles que STMicroelectronics, déjà fournisseurs du groupe, soulignent la qualité et l’expertise de la communauté high-tech grenobloise, souligne CEA Tech.
