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7 jours/7 : l’actualité du 21 au 27 août 2015

7 jours/7 : l’actualité  du 21 au 27 août 2015

edito13Que retenir de l’actualité que nous avons traitée cette semaine ? Sans doute le fait que STMicroelectronics n’est plus le premier fabricant européen de semiconducteurs, dépassé par Infineon avant que NXP ne reprenne le flambeau à la faveur du rachat de Freescale. Trois chiffres de la semaine : 165 000 entreprises achètent des semiconducteurs dans le monde ; 132 millions de compteurs communicants seront à équiper de puces en 2015 ; la sous-traitance réalise près de 40% de l’assemblage en électronique.

Côté conjoncture, IC Insights a abaissé à 2% sa prévision de croissance du marché des semiconducteurs pour 2015, tandis que le marché de la distribution a reculé de 3,4% en trois mois en Europe et de 4,7% en France. Seulement 340 millions d’écrans LCD ont été vendus au premier semestre, tandis que le marché allemand du circuit imprimé a reculé de 1,1% au premier semestre.

Dans l’Hexagone, le Tarbais aPSI3D a levé 1,5 M€ pour industrialiser ses modules de forte puissance. VINCI a remporté un contrat en Angleterre pour la construction d’autoroutes « intelligentes ». L’acquisition du sous-traitant Emka Electronique par ses dirigeants a été finalisée en juillet, tandis qu’un accord aurait été trouvé pour la reprise du site Airbus à Val-de-Reuil par Cordon Electronics. Chez Gemalto, l’activité paiement & identité pèse désormais davantage que le mobile.

On retiendra également l’investissement de 2 milliards de dollars sur dix ans du fabricant de puces autrichien AMS dans une usine aux Etats-Unis, alors que le Coréen SK Hynix va investir plus de 38 milliards de dollars d’ici 2024. Le spécialiste de la CAO de cartes Altium a, pour sa part, racheté deux spécialistes de la recherche et de la gestion des composants.

Chez les grands leaders, Intel investit 60 M$ dans un fabricant chinois de drones, TSMC met fin à ses opérations dans le solaire et Foxconn va fabriquer des modules pour écrans tactiles. Notons également que la GSMA va lancer une initiative pour accélérer la croissance de l’Internet des Objets.

Enfin, cet été, Samsung a lancé la production en série de la première mémoire flash V-NAND 3D de 256 gigabits, tandis que Toshiba a développé une flash NAND à 16 puces empilées, en technologie TSV.

Jeudi 27 août :

Mercredi 26 août :

Mardi 25 août :

Lundi 24 août :

 

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