Modules COM Express équipés de processeurs Gen 7 Intel Core
Congatec introduit les modules COM Express Compact concordant au lancement de la 7e génération des processeurs SoC Intel Core (nom de code Kaby Lake). Ces nouveaux modules COM (Computer-on-Modules) conga-TC175 équipés du successeur de l’Intel Skylake – la deuxième version de la microarchitecture 14nm actuelle – se distinguent par un CPU beaucoup plus performant, un moteur graphique HDR de plus grande dynamique grâce au codec vidéo 10 bits et le support de la mémoire ultra rapide Intel Optane basée sur la technologie 3D Xpoint.
Grâce à sa compatibilité avec la génération précédente, la microarchitecture largement améliorée peut être facilement intégrée dans les systèmes embarqués existants, sans demander d’efforts de conception supplémentaires. Le facteur de forme COM Express standardisé et la force de l’offre de Congatec en termes d’implémentations de pilotes industriels, de support de l’intégration personnalisée ainsi que les services individuels de conception et de fabrication pour l’embarqué, facilitent le travail des développeurs désirant intégrer cette nouvelle génération. Les applications cibles se trouvent dans tous les systèmes, complètement scellés et sans ventilateur, qui doivent assurer des performances élevées pour un TDP de 15W.
Les nouveaux modules processeurs COM Express de Congatec prennent en charge la mémoire Intel Optane basée sur la technologie 3D XPoint. Par rapport aux SSD NAND, elle offre une latence nettement inférieure mais est capable de traiter la même taille de paquets de données. Avec une latence de seulement 10ìs – environ mille fois inférieure à celle des disques durs standard – les frontières s’estompent entre la mémoire principale et le stockage. Les cartes d’évaluation de congatec supportent déjà cette technologie de mémoire rapide, particulièrement adaptée au traitement du Big Data, au calcul à haute performance, à la virtualisation, au stockage de données, au « cloud computing », à la simulation, à l’imagerie médicale et à bien d’autres applications.
Les nouveaux modules conga-TC175 COM Express Compact sont équipés des différentes versions dual-cœur de 15W des processeurs SoC Gen 7 Intel Core. Plus précisément, il s’agit des modèles suivants : les processeurs Intel Core i7 7600U à 2,8 GHz, les processeurs Intel Core i5 7300U à 2,6 GHz et les processeurs Intel Core i3 7100U à 2,4 GHz ainsi que le processeur Intel Celeron 3695U à 2,2 GHz. Le TDP de toutes les variantes est configurable de 7,5W à 15W, ce qui facilite l’adaptation de l’application au budget énergétique du système. Tous les modules supportent jusqu’à 32 Go de mémoire à deux canaux qui, pour la DDR4, offrent beaucoup plus de bande passante et un meilleur rendement énergétique que les implémentations DDR3L classiques actuelles. Le moteur Intel Gen 9 HD Graphics 620 offre des performances graphiques élevées avec les dernières fonctionnalités DirectX 12 et supporte jusqu’à trois écrans indépendants avec jusqu’à 4k @ 60 Hz via eDP 1.4, DisplayPort 1.2 et HDMI 2.0a. Grâce à un codage / décodage 10 bits accéléré en hardware et à une plage dynamique élevée de HEVC et VP9, flux HD deviennent plus animés et plus réalistes dans les deux sens. Les nouveaux modules d’ordinateur de congatec prennent en charge le brochage COM Express Type 6 avec PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 et 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet et les interfaces à faible débit telles que LPC, I²C et UART. Un support à l’intégration personnalisée, une gamme complète d’accessoires et des services optionnels de conception et de fabrication pour l’embarqué pour les cartes porteuses et les conceptions de systèmes spécifiques aux applications sont également disponibles.
Fabricant : Congatec
Référence : conga-TC175
