23,2 milliards de dollars mobilisés pour les fusions-acquisitions dans le semiconducteur en 2018
La cascade historique des accords de fusion–acquisition qui a redessiné l’industrie des semiconducteurs en 2015 et 2016 a considérablement ralenti en 2017, puis s’est à nouveau atténuée en 2018, mais la valeur cumulée des opérations de fusion-acquisition conclues l’an dernier reste toutefois presque deux fois supérieure au montant annuel moyen de la première moitié de cette décennie. Les accords de fusion-acquisition conclus en 2018 ont en effet représenté 23,2 milliards de dollars, contre 28,1 milliards en 2017, selon les données compilées par IC Insights.
On est loin du montant record de 107,3 milliards de dollars établi en 2015.
Pour 2016, le montant total initial de 100,4 milliards de dollars a été réduit de 41,1 milliards de dollars, pour atteindre 59,3 milliards de dollars, car plusieurs projets d’acquisition d’envergure n’ont pas été finalisés, au premier rang desquels le rachat de NXP par Qualcomm (au départ pour 39 milliards de dollars, puis 44 milliards avant d’être abandonné en juillet 2018).
Avant l’explosion des fusions-acquisitions dans les semiconducteurs qui a éclaté il y a quatre ans, les accords de fusion et d’acquisition dans l’industrie des puces avaient une valeur totale moyenne annuelle de 12,6 milliards de dollars pour la période 2010-2014.
Les deux accords d’acquisition les plus importants conclus en 2018 ont représenté environ 65% du total des fusions-acquisitions de l’année. En mars 2018, Microsemi a accepté d’être racheté par Microchip Technology pour 8,35 milliards de dollars en numéraire. La transaction a été finalisée en mai 2018. Puis, en septembre 2018, Renesas Electronics a signé un accord pour racheter Integrated Device Technology (IDT) pour 6,7 milliards de dollars en numéraire. Renesas pense que l’acquisition d’IDT renforcera sa position dans les circuits intégrés automobiles pour les systèmes avancés d’assistance au conducteur et les véhicules autonomes. Le rachat d’IDT devrait être finalisé d’ici juin 2019.
En 2018, deux autres annonces d’acquisition avaient une valeur supérieure à un milliard de dollars. En octobre 2018, le fabricant de mémoires Micron Technology a annoncé qu’il exercerait une option lui permettant d’acquérir la propriété intégrale de sa coentreprise IM Flash Technology auprès d’Intel pour environ 1,5 milliard de dollars en espèces. La transaction devrait être finalisée dans la deuxième moitié de 2019. En septembre 2018, Wingtech Technology, le plus important fabricant de smartphones en sous-traitance en Chine, a commencé à acquérir des actions de Nexperia, un fournisseur néerlandais de semiconducteurs logiques et de discrets issu d’une externalisation de NXP en 2017 avec le soutien financier d’investisseurs chinois. Wingtech a lancé deux séries d’achat d’actions auprès des propriétaires chinois de Nexperia d’une valeur totale de près de 3,8 milliards de dollars. La société espère prendre une participation majoritaire dans Nexperia (environ 76% des actions) en 2019.
Ajoutons que le décompte d’IC Insights ne prend pas en compte le projet avorté en mars 2018 du rachat de Qualcomm par Broadcom. Pas plus que l’externalisation de Toshiba Memory. Le 1er juin Toshiba a cédé sa filiale Toshiba Memory au consortium Pangea créé à cet effet et emmené par le fonds d’investissement Bain Capital, dans une transaction de 18,26 milliards de dollars. Dans la foulée, Toshiba a réinvesti 350,5 milliards de yens dans Pangea, ce qui lui confère environ 40,2% des droits de vote de la structure de contrôle de Toshiba Memory.
