Intel fait d’une pierre deux coups avec le rachat de Tower Semiconductor
Pour TrendForce, l’acquisition par Intel du fondeur Tower Semiconductor pour 5,4 milliards de dollars lui permettra à la fois de se renforcer dans les plateformes de technologies matures et d’accroître ses capacités de production régionales qui vont l’aider à attirer de nouveaux clients dans le cadre de sa stratégie de fonderie.
Selon le cabinet d’études taïwanais, Tower Semiconductor occupait la 9e place du classement mondial des fonderies en termes de chiffre d’affaires au 4e trimestre 2021 et exploite un total de sept sites de production en Israël, aux États-Unis et au Japon. Tower Semiconductor possède deux usines de fabrication en Israël (sur tranches de 150 mm et 200 mm de diamètre), deux aux États-Unis (200 mm), trois installations au Japon (deux 200 mm et une 300 mm) qu’elle possède via sa participation de 51% dans TPSCo (une société commune créée en 2014 avec Panasonic, dont la participation a depuis été transférée au Taïwanais Nuvoton) et partage une usine de fabrication de 300 mm en cours d’établissement en Italie avec ST.
La capacité de fonderie de Tower en équivalents tranches de 300 mm de diamètre représente environ 3% du total mondial. La part majoritaire de la capacité de fonderie de Tower concerne cependant les tranches de 200 mm, et la part de marché de Tower dans les prestations de fonderie sur tranches de 200 mm est d’environ 6,2%. En ce qui concerne les plateformes technologiques de fabrication, Tower propose des nœuds allant de 0,8 µm à 65 nm. Le fondeur dispose d’une gamme variée de technologies de procédés spécialisés pour la fabrication de produits en quantités relativement petites. Les produits que Tower a été chargé de fabriquer sont principalement des composants RF-SOI, des circuits de gestion d’alimentation (PMIC), des capteurs CMOS, des composants discrets, etc.
En tant que tel, l’acquisition de Tower devrait aider Intel à étendre sa présence sur les marchés des smartphones, des équipements industriels et de l’électronique automobile. Bien qu’Intel ait entrepris une série de stratégies commerciales pour concurrencer TSMC et Samsung, IFS (Intel Foundry Services) a toujours fabriqué avec des technologies adaptées à la fabrication de processeurs (CPU, GPU). Ainsi, TrendForce estime que l’acquisition de Tower Semiconductor étendra probablement la présence commerciale d’Intel Foundry Services dans l’industrie de la fonderie en l’aidant à la fois à diversifier ses technologies de processus matures et à élargir sa clientèle. Grâce aux progrès des technologies de communication et à une augmentation de la demande de véhicules électriques, la demande prend de l’ampleur pour les composants RF-SOI et de PMIC. En acquérant Tower, Intel est donc en mesure de répondre aux capacités limitées de fonderie et d’élargir ainsi sa clientèle.
De plus, comme Tower exploite des usines en Asie, dans la région EMEA et en Amérique du Nord, l’acquisition est conforme à l’objectif stratégique actuel d’Intel de réduire la concentration disproportionnée de la chaîne d’approvisionnement de l’industrie de la fonderie en Asie. Un atout géostratégique qui permettra à Intel de limiter davantage les risques de perturbations potentielles de la chaîne d’approvisionnement résultant de conflits géopolitiques.
