Un module de TDK et Texas Instruments facilite la maintenance prévisionnelle dans les usines
Développé par le Japonais et l’Américain, le micro-module i3 (Intelligent Industrial Internet) intègre des capteurs de vibrations et de température, une connectivité sans fil et des fonctionnalités d’intelligence artificielle, qui lui permettent de détecter en temps réel des anomalies sur des équipements industriels, et ainsi d’anticiper les pannes, en analysant les données récoltées sans passer par le cloud.
La maintenance prévisionnelle constitue l’un des grands principes de l’industrie 4.0. L’idée est de collecter les données liées aux fonctionnement des machines et à leur état en sondant des paramètres tels que leur température, les vibrations auxquelles elles sont soumises, etc., d’analyser ces données pour détecter les anomalies machine et d’agir en conséquence pour prévenir les pannes potentielles, le tout en temps réel. L’objectif étant d’éviter les arrêts de production intempestifs, très coûteux dans le secteur manufacturier.
Si toutes les briques technologiques de la maintenance prévisionnelle existent (capteurs divers pour la mesure des paramètres, liaison sans fil pour transmettre l’information, fonctionnalités d’intelligence artificielle pour analyser les données collectées), TDK et Texas Instruments (TI) ont décidé de les rassembler dans un seul et même module qu’ils ont développé ensemble et présenté lors du CES de Las Vegas, au début du mois. Avec un objectif : faciliter la tâche des industriels souhaitant mettre en place une procédure de maintenance prévisionnelle dans leurs usines.
Baptisé i3 Micro Module (i3 pour Intelligent Industrial Internet), ce module fonctionnant sur batterie intègre pour cela un microcontrôleur 32 bits CC2652R7 SimpleLink de TI basé sur un cœur Cortex-M4F et un frontal multiprotocole à 2,4 GHz, un capteur IIM-42352 de TDK qui comprend un accéléromètre Mems triaxial et un capteur de température, une connectivité sans fil de type Bluetooth Low Energy (BLE), et des fonctionnalités d’intelligence artificielle de type edge IA qui permettent de s’affranchir du transfert des données collectées vers le cloud, l’analyse des données étant effectuée par le module lui-même. De plus, lorsque plusieurs modules de ce type sont installés sur un même site, ils se connectent automatiquement les uns aux autres pour constituer un réseau maillé.
Au-delà des applications industrielles (automatismes, robotique, etc.), l’i3 Micro Module cible également la machinerie des bâtiments, type HVAC (chauffage, ventilation, air conditionné). Il devrait être disponible chez la plupart des partenaires de distribution de TDK et de TI au quatrième trimestre 2023.
