Renesas et Honda s’allient pour développer des SoC dédiés aux véhicules définis par logiciel
Ces systèmes sur puce hautes performances exploiteront la technologie des chiplets ainsi que le procédé 3 nm de TSMC pour l’automobile dans le but d’atteindre des performances d’IA et d’efficacité énergétique de haut vol.
Renesas et Honda ont profité du Consumer Electronics Show (CES) qui se déroule actuellement à Las Vegas pour annoncer la signature d’un accord concernant le développement de systèmes sur puce (SoC) hautes performances dédiés aux véhicules définis par logiciel (Software Defined Vehicle). Les deux partenaires, qui n’en sont pas à leur première coopération, ont d’ores et déjà indiqué quelques éléments relatifs aux caractéristiques de ces futurs SoC, notamment des performances de haut vol tant en termes de capacité de traitement d’IA (2000 Tops) que d’efficacité énergétique (20 Tops/W).
© Honda / Renesas
Ces SoC devraient être utilisés dans les futurs véhicules 100% électriques de la série « Honda 0 » qui seront commercialisés à partir de 2026 par le constructeur japonais. Les véhicules définis par logiciel (SDV) de la série « Honda 0 » adopteront une architecture E/E centralisée qui combinera les tâches de plusieurs unités de commande électroniques (ECU) chargées de contrôler les fonctions du véhicule en un seul ECU. L’ECU central, qui constitue le cœur du SDV, gère les fonctions essentielles du véhicule telles que les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) et la conduite automatisée (AD), le contrôle du groupe motopropulseur et les fonctions de confort, le tout sur un seul ECU. Ce qui nécessite des SoC offrant des performances de traitement supérieures à celles des systèmes traditionnels, tout en minimisant leur consommation d’énergie.
Les SoC en question exploiteront les solutions R-Car de Renesas qui offrent des performances d’IA de haut niveau avec la possibilité de personnalisation en tirant parti de la technologie des chiplets qui offrent une alternative aux puces monolithiques en exploitant plusieurs puces plus petites interconnectées entre elles et encapsulées dans un seul et même boîtier. Le futur SoC pourra ainsi combiner dans un même composant le système sur puce générique R-Car X5 de cinquième génération de Renesas avec un accélérateur d’IA optimisé, développé indépendamment par Honda. Par ailleurs, ce SoC sera fabriqué à partir du procédé de pointe en 3 nm pour l’automobile de TSMC, pour une réduction significative de sa consommation énergétique.
