ASML et le CEA Leti signent un protocole d’accord
Les deux partenaires élargissent leur travail commun pour se concentrer sur la prochaine vague de technologies de pointe en matière de semiconducteurs « More than Moore », avec l’ambition d’accélérer le passage de la recherche à l’industrialisation.
Déjà partenaires de longue date, le groupe néerlandais ASML, spécialiste des équipements de lithographie dédiés à l’industrie des semiconducteurs, et le CEA Leti ont profité du salon Semicon Europa, qui se déroule actuellement à Munich, en parallèle de Productronica, pour signer un protocole d’accord afin d’approfondir leur collaboration et d’accélérer l’innovation dans les technologies avancées de semiconducteurs.
Anne Hidma, vice-présidente EUR & US d’ASML, et Sébastien Dauvé, directeur général du CEA-Leti – © ASML
Après avoir obtenu ensemble des résultats prometteurs dans les technologies de liaisons hybrides, les deux partenaires élargissent leur travail commun pour se concentrer sur la prochaine vague de technologies de pointe en matière de semiconducteurs « More than Moore ». Cela inclut des innovations sur les nouveaux substrats tels que le SiC, les matériaux photoniques en GaN, l’intégration hétérogène, ainsi que d’autres segments qui deviennent essentiels pour les futurs systèmes électroniques.
« La solide feuille de route de Leti et sa compréhension approfondie de ces technologies émergentes, combinés à notre expertise en lithographie, nous aideront à mieux comprendre les capacités, les paramètres de performance et les exigences futures des systèmes qui permettront de mettre en œuvre ces technologies à grande échelle », indique Anne Hidma, vice-présidente EUR & US d’ASML.
« Cette coopération a pour ambition de développer des solutions concrètes axées sur les applications afin d’accélérer le passage de la recherche initiale à l’impact industriel, ajoute Sébastien Dauvé, directeur général du CEA-Leti. Elle renforce indéniablement notre ambition commune de repousser les limites de l’innovation « More than Moore » et de proposer des solutions qui piloteront les systèmes électroniques de demain. »
