Le CEA Leti compte sur les MicroLed pour améliorer les performances de l’IA
Le centre de R&D lance un programme technologique qui mise sur l’utilisation des MicroLed pour les interconnexions optiques point à point à courte portée, afin de lever les goulots d’étranglement liés aux interconnexions actuelles qui limitent les performances de l’IA.
Le CEA-Leti a profité du salon Semicon Europa qui s’est déroulé la semaine dernière, à Munich, en parallèle de Productronica, pour annoncer le lancement d’un programme technologique portant sur l’utilisation de la technologie MicroLed pour le transfert de données ultrarapide, avec un accent particulier donné aux applications d’IA.
Ce projet triennal, qui débutera en janvier prochain, ambitionne de réunir tout un écosystème autour de ce développement technologique, comprenant notamment les fabricants de MicroLed, de fibres optiques, de photodiodes, de puces et de solutions d’interconnexions, ainsi que les intégrateurs systèmes et les hyperscalers.
« Au cours de la dernière décennie, la puissance de calcul nécessaire à l’entraînement des modèles d’IA de pointe a littéralement explosé, doublant environ tous les trois à quatre mois, à mesure que les systèmes deviennent plus complexes et gourmands en données, constate Sébastien Dauvé, CEO du CEA-Leti. Les supercalculateurs exigent des liaisons de communication toujours plus rapides, à très haute efficacité énergétique et à latence ultra faible. Or, les performances des interconnexions sont à la traîne par rapport à la puissance de calcul. Ce fossé appelle à un changement de paradigme capable d’accroître considérablement la vitesse du calcul haute performance. »
A l’heure actuelle, l’industrie technologique utilise des solutions basées sur des liaisons cuivre, trop lentes, ou sur des lasers, trop coûteux. Selon le CEA Leti, les MicroLed offrent une alternative intéressante, d’autant qu’elles consomment moins d’énergie que les systèmes à base de cuivre ou de lasers.
© Patrick Le Maitre / CEA
L’organisme de R&D s’appuie également sur un récent rapport à propos de Mosaic, la nouvelle technologie de liaison optique de Microsoft, dans lequel une équipe du groupe américain précise que les MicroLed sont également nettement plus compactes que les Led traditionnelles et peuvent être modulées à plusieurs Gbit/s grâce à un simple système marche/arrêt. Le rapport indique également que cette technologie offre une portée dix fois supérieure à celle du cuivre, réduit la consommation d’énergie jusqu’à 68% et présente une fiabilité cent fois plus élevée que les liaisons optiques actuelles.
« La technologie MicroLed représente un véritable changement de paradigme pour les interconnexions optiques point à point à courte portée, assure Sébastien Dauvé. Elle offre des débits de transfert de données très élevés, avec une efficacité énergétique bien supérieure à celle des technologies actuelles. Et contrairement à la photonique sur silicium ou aux VCSEL, la technologie MicroLed peut évoluer vers les communications massivement parallèles. En combinant l’expertise complémentaire des membres de notre programme, nous visons à lever les goulots d’étranglement liés à la puissance et à la densité des interconnexions qui limitent l’informatique de nouvelle génération. »
Le CEA-Leti développe la technologie MicroLed appliquée à l’éclairage, à l’affichage et aux communications de données depuis plus de 15 ans et détient une centaine de brevets sur le sujet. Son exploitation de tranches de silicium et de procédés standard pour la production de MicroLed permet une mise à l’échelle et un transfert aisés vers les fonderies de microélectronique classiques.
Le centre de R&D pilotera ce projet grâce au soutien financier de ses partenaires industriels. Ensemble, ils définiront une feuille de route technique précisant les objectifs, les étapes clés et les livrables attendus, et suivront de près les progrès réalisés, en ajustant le cap au besoin pour que la collaboration reste conforme aux objectifs et au rythme fixés.
