Inauguration officielle de FAMES, la ligne pilote européenne du CEA
Avec 2000 m² de salles blanches et plus de 80 équipements de pointe pour tranches de 300 mm, FAMES s’inscrit dans une logique d’open access et se focalisera sur le FD-SOI avancé, les mémoires non volatiles embarquées, l’intégration 3D, les composants RF et les composants passifs pour la gestion de l’énergie.
Vendredi 30 janvier, le CEA a officiellement inauguré, à Grenoble, le nouveau bâtiment qui abrite FAMES, une ligne pilote européenne conçue pour accélérer l’innovation en microélectronique et favoriser l’émergence de puces plus performantes, plus sobres en énergie et plus durables.
Représentant un investissement de 830 millions d’euros cofinancé par la Commission européenne dans le cadre de l’European Chips Act, France 2030 et les États membres, FAMES a pour ambition de renforcer la compétitivité et la souveraineté technologique de l’Europe en matière de microélectronique au bénéfice de nombreux secteurs stratégiques (automobile, télécoms, IA en périphérie, industrie, santé, spatial, cybersécurité, etc.), en réduisant le temps entre la recherche et l’industrialisation.
Coordonné par le CEA, le projet rassemble 11 partenaires dans 8 pays, s’inscrit dans une logique d’open access à destination des start-up, PME, ETI, grands groupes et organismes de recherche européens, et se focalisera sur cinq technologies jugées stratégiques, à savoir le FD-SOI avancé, les mémoires non volatiles embarquées, l’intégration 3D, les composants RF et les composants passifs pour la gestion de l’énergie.
© FAMES / CEA
« Il ne s’agit pas d’une future ligne de production, mais d’une plateforme opérationnelle où des technologies de pointe sont perfectionnées, mises en œuvre et préparées en vue de leur transfert à l’industrie », précise Dominique Noguet, vice-président du CEA-Leti et coordinateur de la ligne pilote. Dans cette approche « Lab to market », FAMES offre un environnement quasi industriel permettant de franchir les étapes décisives de développement, de prototypage et de test, afin de sécuriser les transferts vers les industriels et d’ouvrir la voie à de futures productions dans les années à venir. Pour cela, FAMES dispose de 2000 m² de salles blanches – le nouveau bâtiment porte ainsi à 14 000 m² la surface totale de salles blanches du CEA-Leti – et s’appuie sur plus de 80 équipements de pointe pour tranches de 300 mm.
« Avec FAMES, le CEA et ses partenaires entendent contribuer à renforcer la souveraineté de l’Europe en accélérant encore l’innovation en microélectronique. Cette réussite illustre la force de notre modèle de recherche technologique, fondé sur l’excellence scientifique et une proximité opérationnelle avec les acteurs industriels. Elle s’inscrit pleinement dans l’ambition du Chips Act et prépare la prochaine étape : consolider, avec nos partenaires, une dynamique européenne sur le long terme », a indiqué Anne-Isabelle Etienvre, administratrice générale du CEA, lors de la cérémonie.
