L’imec réceptionne le système EUV le plus avancé d’ASML
Avec l’installation du système de lithographie EUV à haute ouverture numérique EXE:5200 du Néerlandais, l’institut de R&D belge franchit une étape clé vers les technologies de puces exploitant des procédés de gravure inférieurs à 2 nm.
L’imec annonce l’installation du système de lithographie EUV à haute ouverture numérique EXE:5200 d’ASML, considéré comme l’outil le plus avancé au monde dans ce domaine. Intégré dans sa salle blanche exploitant des wafers de 300 mm à Louvain, cet équipement marque une avancée majeure vers l’ère de l’ångström, avec des capacités permettant de développer des technologies logiques inférieures à 2 nm et des mémoires haute densité.
© imec
Cette technologie repose sur une ouverture numérique de 0,55 NA et offre une résolution inégalée, une meilleure superposition des couches, un débit élevé ainsi qu’un système optimisé de gestion des wafers. Associée à un environnement complet de métrologie et de matériaux, elle permet d’accélérer les cycles de développement et d’améliorer la stabilité des procédés pour les futurs composants destinés notamment à l’intelligence artificielle et au calcul haute performance.
Ce déploiement s’inscrit dans un partenariat de long terme entre l’imec et ASML, soutenu par l’Union européenne, ainsi que par les gouvernements flamand et néerlandais. Il s’intègre également à la ligne pilote NanoIC financée par l’UE et inaugurée en février dernier, contribuant à renforcer la position européenne dans la recherche avancée en semiconducteurs.
« Ces deux dernières années ont marqué un tournant important pour la lithographie EUV à haute ouverture numérique (0,55 NA), constate Luc Van den hove, directeur général de l’imec. À l’aube de l’ère ångström, l’EUV à haute ouverture numérique deviendra une compétence fondamentale et l’imec est fière d’ouvrir la voie en proposant à ses partenaires l’accès le plus rapide et le plus complet à cette technologie. »
Grâce à cette installation, l’imec renforce son rôle de plateforme de référence pour l’innovation collaborative, en offrant à ses partenaires industriels un accès anticipé aux technologies de gravure les plus avancées. La qualification complète du système est prévue d’ici fin 2026, tandis que les travaux de R&D se poursuivent en parallèle dans le laboratoire commun ASML-imec de Veldhoven.
