Scintil introduit un kit d’évaluation pour sa puce laser DWDM dédiée à l’IA
Le kit Leaf Light EVK du Grenoblois permet de valider sa source laser DWDM monopuce sur silicium Leaf Light capable, potentiellement, de réduire jusqu’à 50 % la consommation, tout en augmentant la densité et l’efficacité des interconnexions optiques pour les infrastructures IA à grande échelle.
Face à la montée en puissance des systèmes d’IA, qui passent de configurations mono-rack à des architectures multi-rack regroupant des milliers de processeurs d’IA, les interconnexions traditionnelles en cuivre atteignent leurs limites. Pour répondre à ces enjeux de bande passante, de latence et de consommation énergétique, Scintil Photonics, société grenobloise spécialisée dans la photonique sur silicium avec intégration hétérogène de matériaux III-V, introduit son kit d’évaluation Leaf Light EVK, basé sur sa source laser DWDM monopuce sur silicium Leaf Light conçue pour les réseaux optiques de nouvelle génération.
Cette technologie s’inscrit dans l’évolution vers l’optique co-packagée (CPO) DWDM, en offrant une alternative plus efficace : une réduction de la consommation pouvant atteindre 50% par rapport aux solutions CPO monomodes classiques, tout en améliorant la densité de bande passante par fibre grâce au multiplexage en longueur d’onde. Elle permet également de limiter la latence et la complexité des transmissions, en évitant le recours à des mécanismes lourds de correction d’erreurs.
Le kit Leaf Light EVK constitue une étape clé vers l’industrialisation de cette approche. Il propose un environnement complet permettant aux clients potentiels de tester la technologie dans des conditions réelles et de préparer son intégration dans des modules ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable). Le kit intègre deux sous-ensembles optiques laser (LOSA) avec jusqu’à 8 fibres, compatibles avec des configurations à 8 ou 16 longueurs d’onde, et inclut des fonctions avancées de contrôle thermique, de gestion du courant et d’optimisation des fréquences.
L’EVK se distingue par ses capacités de supervision intelligente intégrées : surveillance précise des longueurs d’onde, contrôle de la puissance par canal et télémétrie en temps réel. Ces fonctionnalités permettent de maintenir des performances stables malgré les variations environnementales et d’assurer une exploitation fiable à grande échelle. « Le kit d’évaluation Leaf Light EVK apporte cette preuve […] les équipes peuvent ainsi valider la stabilité et la latence en conditions réelles avant le lancement de la production en série », souligne Matt Crowley, directeur général de Scintil Photonics.
Reposant sur la technologie SHIP (Scintil Heterogeneous Integration Photonics) du Grenoblois, validée sur des lignes de production de photonique sur silicium exploitant des tranches de 200 mm de diamètre, la solution est conçue pour une fabrication industrielle à grande échelle. Présenté lors de l’OFC 2026, le kit sera disponible à partir du deuxième trimestre 2026, avec un programme d’accès anticipé pour certains clients. Cette initiative s’inscrit dans une dynamique forte autour des infrastructures IA, soutenue notamment par une récente levée de fonds de 50 millions d’euros à laquelle a participé Nvidia.
Principales caractéristiques :
- Source laser DWDM monopuce dédiée aux réseaux IA
- Réduction de la consommation jusqu’à 50 %
- Augmentation de la densité de bande passante par fibre
- Faible latence sans FEC complexe
- Multiplexage en longueur d’onde (DWDM) optimisé
- Kit EVK avec 2 modules LOSA et jusqu’à 8 fibres
- Compatibilité 8 et 16 longueurs d’onde (100/200 GHz)
- Surveillance intelligente (WaveGuard, puissance, télémétrie)
- Architecture modulaire évolutive vers module ELSFP
- Production compatible photonique sur silicium en tranches de 200 mm
