Analog Devices renforce son partenariat avec TSMC
JASM, la filiale japonaise de TSMC dont la première usine vient tout juste d’être inaugurée, garantit à ADI la fourniture de puces à long terme en se concentrant sur les nœuds technologiques de 40 nm et moins.
Déjà partenaires depuis plus de 30 ans, Analog Devices (ADI) et TSMC viennent de signer un nouvel accord selon lequel JASM, la filiale japonaise du premier fondeur mondial de semiconducteurs, qui vient tout juste d’inaugurer sa première usine dans la préfecture de Kumamoto, assurera à ADI une capacité de production à long terme en se concentrant sur les nœuds technologiques de 40 nm et moins.
Ce faisant, ADI se dote d’une nouvelle option à long terme pour accéder à une capacité supplémentaire en nœuds technologiques avancés dans le but de servir les plateformes critiques utilisées par ses différentes applications, en particulier les systèmes de gestion de batteries sans fil (wBMS) et les liaisons GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link).
Le réseau de fabrication hybride d’ADI repose sur un solide réseau d’usines de tranches de silicium, de fonderies et d’usines d’assemblage et de test appartenant à ses partenaires de confiance, en plus de ses propres usines – © Analog Devices
« Cette collaboration étendue avec TSMC renforce notre réseau de fabrication hybride qui repose sur un solide réseau d’usines de tranches de silicium, de fonderies et d’usines d’assemblage et de test appartenant à ADI ou à ses partenaires de confiance, souligne Vivek Jain, vice-président exécutif d’ADI en charge des opérations mondiales et de la technologie. En tirant parti des investissements de nos partenaires plutôt que de tout construire nous-même, nous sommes en mesure de répondre plus rapidement aux besoins de nos clients et de nous adapter aux conditions changeantes du marché, tout en concentrant nos propres investissements sur des solutions de fabrication innovantes. »
Rappelons ici que, début février, TSMC a annoncé qu’il construira une seconde usine au Japon.
