Ce partenariat ambitionne de faire du FD-SOI une plateforme de référence pour une électronique à la fois sécurisée et éco-efficiente, afin de faire face aux défis de sécurité les plus critiques dans l’automobile, l’IoT industriel et les infrastructures.
Basé au cœur du CEA-Leti, le laboratoire commun à Applied Materials et le CEA-Leti dédié au développement de semiconducteurs spécialisés de nouvelle génération, va s’agrandir pour y développer des solutions économes en énergie à destination des centres de données d’IA.
Coordonné par le CEA-Leti, ce projet triennal rassemble 58 partenaires européens chargés de mettre en œuvre des solutions de pointe pour le contrôle des émissions, l’innovation des matériaux, la réduction des déchets et la réutilisation des matières premières.
En prenant une participation dans Rapidus, le constructeur automobile japonais sécuriserait un approvisionnement en puces avancées dédiées à l’automobile, dans l’optique de potentiels aléas géopolitiques à venir.
L’accord porte sur la fourniture de substrats de 300 mm compatibles avec le procédé Transistor Layer Transfer (TLT) de Soitec permettant l’empilement de puces 3D au niveau du wafer. La technologie TLT est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces plus performantes, plus compactes et moins énergivores.
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