Congatec cible les usines intelligentes avec ses derniers modules processeur
Les derniers modules processeur de l’Allemand combinent hautes capacités de calcul, fonctionnalités TSN, connectivité 5G et tenue aux environnements sévères pour relever les défis des équipements industriels de prochaine génération.
Congatec a profité du salon Smart Factory & Automation World qui se déroule cette semaine à Séoul pour dévoiler une série de cartes et modules processeur adaptés aux futures usines connectées qui exploiteront les technologies temps réel TSN (time-sensitive networking) et la connectivité 5G pour mettre en œuvre des solutions de véhicules autonomes et de robotique collaborative dans les unités de production industrielle.
Ces solutions requièrent d’intégrer des systèmes de vision et divers capteurs pour collecter des données brutes situationnelles, mais également de l’intelligence artificielle (IA) pour traiter et analyser ces données en temps réel afin que ces équipements puissent réagir avec un très faible temps de latence au moindre changement dans leur environnement immédiat. En outre, ces véhicules autonomes industriels et ces robots collaboratifs ont besoin d’une connectivité 5G pour interagir avec leurs semblables et/ou avec l’architecture de l’usine, le tout dans le cadre de contraintes de sûreté fonctionnelle drastiques et dans des environnements sévères.
Les cartes et modules processeur dévoilés par Congatec cette semaine à Séoul adressent ces différentes tâches en combinant hautes capacités de calcul, fonctionnalités TSN, connectivité 5G et tenue aux environnements sévères, en particulier avec une plage de température de fonctionnement étendue allant de -45°C à +85°C. Ces nouveautés incluent des modules serveur COM-HPC basés sur le processeur Intel Xeon D et dédiés aux équipements de réseaux industriels 5G, des modules COM-HPC Client et COM Express architecturés autour du processeur Intel Core de 12è génération et destinés aux passerelles et contrôleurs de réseau pour véhicules et robots intelligents, et enfin des ordinateurs monocartes (SBC) Pico-ITX exploitant les processeurs Intel Celeron, Pentium et Atom en tant que cœurs de traitement temps réel prêts à l’emploi pour les applications industrielles d’edge computing.
Disponibles en taille E et taille D, les nouveaux modules serveur COM-HPC de Congatec incluent jusqu’à 20 cœurs, jusqu’à 1 To de Ram, un débit doublé par voie PCIe par rapport à la génération 3, ainsi qu’une connectivité jusqu’à 100 GbE et la prise en charge TCC/TSN.
Les nouveaux modules congatec COM-HPC taille A et taille C et COM Express Type 6 tirent parti de l’architecture hybride innovante de l’Intel Core de 12è génération (connu sous nom de code Alder Lake) qui comprend jusqu’à 14 cœurs sur les variantes BGA, et qui rend plus performante et efficace l’exécution des tâches en temps réel. En outre, avec jusqu’à 96 unités d’exécution, le moteur graphique Intel Iris Xe apporte un gain allant jusqu’à 129% en performances pour le traitement des charges de travail parallélisées telles que les algorithmes d’IA, par rapport aux processeurs Intel Core de 11e génération.
Enfin, les cartes Pico-ITX avec processeur Intel Atom série x6000E ou processeur Intel Celeron et Pentium série N & J (nom de code Elkhart Lake) sont capables de prendre en charge simultanément jusqu’à trois écrans 4K à 60 images par seconde et de gérer des hyperviseurs TSN, Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) et Real Time Systems (RTS), ainsi que l’ECC configurable par le BIOS.
