Densités de puissance plus élevées sous des formats plus petits | Kemet
Kemet annonce la mise au point de la technologie brevetée Konnekt, qui permet d’obtenir une densité de puissance plus élevée en combinant plusieurs condensateurs dans un même boîtier. Cette technologie s’adresse aux ingénieurs en électronique de puissance qui ont besoin d’une densité de puissance élevée dans un petit format.
Développée en partenariat avec des concepteurs d’électronique de puissance afin d’obtenir une solution multi-puces sans plomb, pour les convertisseurs de puissance haut-rendement et haute-densité, la technologie Konnekt utilise le procédé de frittage en phase liquide transitoire (TLPS). Ces dispositifs peuvent être montés sur des circuits imprimés à l’aide des procédés de refusion existants.
Les condensateurs utilisant la technologie Konnekt ont cette capacité unique d’être montés en orientation faibles-pertes, afin de gérer une puissance encore plus élevée. La première version de la technologie Konnekt fera appel au diélectrique ultra-stable U2J de Kemet, pour créer un ensemble faibles pertes et faible-inductance, capable de supporter un courant ondulé très élevé dans la plage des centaines de kilohertz.
Kemet déploiera cette technologie 100% sans-plomb et conforme RoHS sur de multiples plateformes produits.
« Les ingénieurs en électronique de puissance sont demandeurs de solutions pour améliorer l’efficacité énergétique des petits boîtiers », déclare John Bultitude, vice-président et responsable recherche de Kemet. « La technologie Konnekt de Kemet offre un rendement accru en combinant plusieurs condensateurs dans un même composant haute-densité à très faibles pertes ».
