Foxconn s’allie à Infineon pour tirer le meilleur parti du SiC dans le véhicule électrique
Le fabricant de semiconducteurs allemand Infineon Technologies et le Taïwanais Hon Hai Technology Group (Foxconn), premier sous-traitant mondial en électronique, signent un protocole d’accord pour collaborer dans la technologie de carbure sur silicium (SiC) et tirer parti de leur expertise respective dans le développement de véhicules électriques.
Les deux groupes visent ainsi à établir un partenariat à long terme dans le domaine des véhicules électriques (VE) pour développer conjointement une électromobilité avancée avec des fonctionnalités efficaces et intelligentes. Le protocole d’accord se concentre sur le développement du carbure de silicium (SiC), en tirant parti des innovations SiC automobiles d’Infineon et du savoir-faire que développe Foxconn dans les systèmes automobiles.
Selon le protocole d’accord, les deux sociétés collaboreront à la mise en œuvre de la technologie SiC dans les applications automobiles haute puissance telles que les onduleurs de traction, les chargeurs embarqués et les convertisseurs DC-DC. Les deux parties ont l’intention de développer conjointement des solutions EV avec des performances et une efficacité améliorées basées sur la compréhension des systèmes automobiles d’Infineon, le support technique et les offres de produits SiC combinés à l’expertise de conception et de fabrication électronique de Foxconn et à la capacité d’intégration au niveau du système.
En outre, les deux sociétés prévoient d’établir dès cette année un centre d’application système à Taïwan afin d’élargir la portée de leur coopération. Ce centre se concentrera sur l’optimisation des applications des véhicules, y compris les applications de cabine intelligentes, les systèmes avancés d’aide à la conduite et les applications de conduite autonome. Il abordera également les applications d’électromobilité telles que les systèmes de gestion de batterie et les onduleurs de traction. La collaboration couvre une large gamme de produits automobiles d’Infineon, notamment des capteurs, des microcontrôleurs, des semiconducteurs de puissance, des mémoires pour des applications spécifiques, des interfaces homme-machine et des solutions de sécurité.
« L’industrie automobile évolue. Avec la croissance rapide du marché des véhicules électriques et le besoin associé de plus d’autonomie et de performances, le développement de l’électromobilité doit continuer à progresser et à innover. L’engagement et la passion d’Infineon pour l’innovation et la qualité zéro défaut ont fait de nous le meilleur partenaire pour nos clients. Nous sommes impatients d’écrire un nouveau chapitre de l’électromobilité avec Foxconn », a déclaré Peter Schiefer, président de la division automobile d’Infineon.
« Nous sommes ravis de travailler avec Infineon et sommes convaincus que cette collaboration se traduira par une architecture optimisée, des performances de produit, une compétitivité des coûts et une intégration système élevée pour fournir aux clients les solutions automobiles les plus compétitives », a renchéri Jun Seki, directeur de la stratégie de Foxconn dans les véhicules électriques.
Fondé en 1974 à Taïwan, Hon Hai Technology Group (Foxconn) est le plus grand fabricant d’électronique au monde. En 2022, ses revenus ont totalisé 62 000 milliards de dollars taïwanais (environ 220 milliards de dollars). La part de marché du groupe dans les services mondiaux de fabrication électronique (EMS) dépasse 40%. Le groupe exploite 173 campus industriels dans 24 pays et est l’un des plus grands employeurs au monde avec plus d’un million d’employés pendant la haute saison de fabrication. Le groupe a étendu ses capacités au développement des véhicules électriques, de la santé numérique et de la robotique, ainsi qu’à trois technologies clés – les technologies de communication de nouvelle génération, l’IA et les semiconducteurs – qui sont essentielles pour conduire sa stratégie de croissance à long terme.
