Cet été a été le théâtre d’annonces de nouvelles constructions d’unités de production de semiconducteurs ou d’inauguration de nouvelles fabs en Asie. En témoignent les annonces de SK Hynix, Toshiba Memory ou encore du fondeur chinois SMIC et du fondeur taïwanais TSMC.

Le 27 juillet, SK Hynix a ainsi annoncé qu’il allait démarrer plus tard dans l’année la construction en Corée d’une unité de production de mémoires représentant un investissement de 3500 milliards de wons (3,14 milliards de dollars). Le site de 53 000 m2 devrait être achevé en octobre 2020. Le type de production de cette usine sera décidé en fonction des conditions futures de marché et des possibilités technologies de SK Hynix. Par ailleurs, le Coréen poursuit ses augmentations de capacités de production de mémoires dans ses usines en Corée (Icheon) ou en Chine (Cheongju et Wuxi). Une fois les investissements réalisés dans ces trois usines, ces projets auront représenté des dépenses de 46 000 milliards de wons (41,2 milliards de dollars).

De son côté, Toshiba Memory a organisé le 24 juillet une cérémonie d’inauguration pour la première unité de fabrication de semiconducteurs, appelée K1, à Kitakami, dans la Préfecture d’Iwate au nord-est du Japon. À l’achèvement de la construction à l’automne 2019, l’usine représentera l’une des installations de production les plus modernes consacrée à la production de mémoire flash 3D. La nouvelle installation sera la plus grande usine de production de mémoires de Toshiba. Elle fera notamment appel à un système de production avancé qui utilise l’intelligence artificielle (IA) pour augmenter la productivité. Les décisions concernant l’investissement en équipement, la capacité de production et le programme de production de la nouvelle usine de fabrication seront dictées les tendances du marché. Toshiba Memory compte poursuivre ses investissements de co-entreprise dans la nouvelle installation sur la base de ses discussions avec son partenaire Western Digital.

De son côté, le fondeur chinois SMIC a inauguré cet été son usine de Tianjin, considérée comme la plus grande fab au monde pour la production sur tranches de 200 mm de diamètre, rapporte DigiTimes. L’usine dispose d’une capacité de traitement mensuelle de 45 000 tranches, qui sera portée à 150 000 tranches quand le programme d’investissement sera entièrement réalisé. Les principales applications de produits prises en charge par le projet comprennent les circuits intégrés liés à l’IoT, les capteurs d’empreintes digitales, la gestion de l’alimentation, le traitement des signaux mixtes et l’électronique automobile.

Dans un autre registre, le conseil d’administration de TSMC, premier fondeur mondial, a approuvé le 14 août  un engagement de près de 4,5 milliards de dollars de dépenses pour différents types d’investissements : construction d’installations de fabrication; installation, extension et mise à niveau des capacités technologiques avancées ; conversion de capacités de production de circuits logiques en technologies spécialisées ;  extensions des capacités technologiques en assemblage ;  investissements en R&D pour le quatrième trimestre de 2018, etc.